[實用新型]一種具有拎手槽結構的硅片花籃有效
| 申請號: | 202022907613.7 | 申請日: | 2020-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN213340313U | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 孟嶺 | 申請(專利權)人: | 無錫市世通模塑有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 連云港聯創專利代理事務所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 谷金穎 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 拎手槽 結構 硅片 花籃 | ||
本實用新型公開了一種具有拎手槽結構的硅片花籃,包括第一花籃端板與第二花籃端板,所述第一花籃端板與第二花籃端板之間安裝有槽板,且第一花籃端板與第二花籃端板內壁上均安裝有拎手槽,所述第一花籃端板與第二花籃端板的下端通過底桿相連接,所述槽板上設置有齒桿;本實用新型所述的具有拎手槽結構的硅片花籃,硅片花籃在搬運時安全且省力,花籃兩端增加的拎手槽使工人在搬運時有著力點,可以同時對花籃兩端進行抓握,這樣使用時省力,安全性更是得到提高,增加花籃兩端拎手槽可以增加花籃搬運時的安全性(花籃內裝有易碎品)和減少工作強度增加工作效率。
技術領域
本實用新型涉及花籃領域,具體為一種具有拎手槽結構的硅片花籃。
背景技術
花籃是一種廣泛應用于太陽能電池、IC芯片、LED芯片等半導體制造領域的生產制具,花籃主要用于晶片的存放、蝕刻、搬運等,花籃主要包含方形花籃和圓形花籃,花籃用在光伏行業,用于承載太陽能硅片;
而傳統硅片花籃是沒有拎手槽的,在搬運花籃時非常費力,搬運時花籃滑落的幾率很高,既費力又不安全為此,提出一種具有拎手槽結構的硅片花籃。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種具有拎手槽結構的硅片花籃,本實用新型提供如下技術方案:包括第一花籃端板與第二花籃端板,所述第一花籃端板與第二花籃端板之間安裝有槽板,且第一花籃端板與第二花籃端板內壁上均安裝有拎手槽,所述第一花籃端板與第二花籃端板的下端通過底桿相連接,所述槽板上設置有齒桿。
優選的,所述底桿共安裝有兩個。
優選的,所述底桿的橫截面為圓形,且兩個所述底桿的規格大小一致。
優選的,所述拎手槽的剖面為長方形。
優選的,所述齒桿的間距一致,通過在間隔的齒桿之間放置硅片。
優選的,所述第一花籃端板與第二花籃端板的內壁上開設有凹槽,且該凹槽與槽板的兩端相適配。
與現有技術對比,本實用新型具備以下有益效果:該一種具有拎手槽結構的硅片花籃,硅片花籃在搬運時安全且省力,花籃兩端增加的拎手槽使工人在搬運時有著力點,可以同時對花籃兩端進行抓握,這樣使用時省力,安全性更是得到提高,增加花籃兩端拎手槽可以增加花籃搬運時的安全性(花籃內裝有易碎品)和減少工作強度增加工作效率。
附圖說明
圖1為本實用新型具有拎手槽結構的硅片花籃的整體結構示意圖;
圖2為本實用新型第一花籃端板的結構示意圖;
圖3為本實用新型第二花籃端板的結構示意圖;
圖4為本實用新型具有拎手槽結構的硅片花籃的俯視圖;
圖中:1、第一花籃端板;2、第二花籃端板;3、拎手槽;4、槽板;5、齒桿;6、底桿。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參閱圖1-4,一種具有拎手槽結構的硅片花籃,包括第一花籃端板1與第二花籃端板2,所述第一花籃端板1與第二花籃端板2之間安裝有槽板4,且第一花籃端板1與第二花籃端板2內壁上均安裝有拎手槽3,所述第一花籃端板1與第二花籃端板2的下端通過底桿6相連接,所述槽板4上設置有齒桿5。
底桿6共安裝有兩個。
底桿6的橫截面為圓形,且兩個所述底桿6的規格大小一致。
拎手槽3的剖面為長方形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





