[實(shí)用新型]一種高精度花籃注焊結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022907600.X | 申請日: | 2020-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN213340311U | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孟嶺 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫市世通模塑有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 連云港聯(lián)創(chuàng)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 谷金穎 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高精度 花籃 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種高精度花籃注焊結(jié)構(gòu),包括端板(1),其特征在于:所述端板(1)共安裝有兩個(gè),且兩個(gè)端板(1)內(nèi)側(cè)均開設(shè)有支撐桿安裝孔(2),硅片花籃支撐桿(4)通過插入兩個(gè)端板(1)內(nèi)的支撐桿安裝孔(2)實(shí)現(xiàn)安裝,所述硅片花籃支撐桿(4)的兩端具有卡環(huán)槽(5),所述支撐桿安裝孔(2)內(nèi)具有注膠口(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度花籃注焊結(jié)構(gòu),其特征在于:所述硅片花籃支撐桿(4)共設(shè)置有三個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度花籃注焊結(jié)構(gòu),其特征在于:硅片花籃支撐桿(4)的橫截面為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度花籃注焊結(jié)構(gòu),其特征在于:所述注膠口(3)分別開設(shè)于卡環(huán)槽(5)上,且該注膠口(3)共開設(shè)有六個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度花籃注焊結(jié)構(gòu),其特征在于:所述端板(1)為一個(gè)不規(guī)則的正方體結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度花籃注焊結(jié)構(gòu),其特征在于:所述卡環(huán)槽(5)的橫截面為圓形,且該卡環(huán)槽(5)的直徑與硅片花籃支撐桿(4)的直徑相適配。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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