[實用新型]一種引信用電路疊裝抗高過載結構

有效

• 申請號: 202022907203.2
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN213811982U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 劉秋生;呂龍航;丁向;鄭力興;仲偉君;侯卓楠
• 申請（專利權）人: 河北迥然科技有限公司
• 主分類號: F42C19/00
• 分類號: F42C19/00
• 代理公司: 石家莊輕拓知識產權代理事務所(普通合伙) 13128
• 代理人: 郭明月

本實用新型公開了一種引信用電路疊裝抗高過載結構,適用于引信裝定領域。包括橫板和至少一塊豎板，所述橫板垂直于引信發射軸線，所述豎板平行于引信發射軸線并與橫板連接，所述橫板上固定有引信電路的電子元器件，所述橫板上包括多個過料通道。本實用新型引信用電路疊裝抗高過載結構的橫板用于承載電路所有零部件，豎板結構為灌封材料留有順暢的流動空間，防止氣泡產生，提高了灌封效果、可靠性和生產效率，可應用于各種口徑武器彈藥電子引信結構設計及灌封，尤其針對小口徑彈藥電子引信結構設計與灌封。

技術領域

本實用新型涉及引信裝定領域，具體地說涉及一種引信用電路疊裝抗高過載結構。

背景技術

引信是利用目標信息、環境信息、平臺信息和網絡信息，按預定策略引爆或引燃戰斗部裝藥，并可選擇攻擊點、給出續航或增稱發動機點火指令，以及毀傷效果信息的控制系統。隨著彈藥的精確化、信息化、智能化發展需求，引信從傳統的機械、火藥、模擬電路結構組成，向多平臺信息交互、發射環境探測、彈道環境探測、目標探測、數字控制電路、微機電、電子化、多功能等方向發展。

引信體積小，除去安保機構、傳爆序列、電源等所占空間，內部留給電路部件的空間非常有限，特別是對中小口徑彈藥，如25mm、30mm、40mm、45mm等口徑彈藥引信，引信電路部件必須進行小型化設計，并在有限的空間內調整設計布局，難度較大。

隨武器膛壓、彈丸質量、彈丸直徑不同，彈藥發射過載高達幾千甚至幾萬g(重力加速度)，為防止受發射沖擊損壞，引信電路多采用橫電路板安裝結構，即電路板垂直于引信發射軸線。電子元器件朝向前安裝，即朝向發射方向，以便電路板能承載電子元器件，以及電子元器件焊接、插接連接的發射過載。為保證引信電路的抗過載性能，引信電路裝配后一般均需進行灌封處理，橫電路板結構不利于灌封材料的流動，導致灌封不密實，出現氣泡等缺陷，影響抗高過載能力。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是如何提供一種提高灌封質量、抗高過載能力的引信用電路疊裝抗高過載結構。

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是：

一種引信用電路疊裝抗高過載結構，包括橫板和至少一塊豎板，所述橫板垂直于引信發射軸線，所述豎板平行于引信發射軸線并與橫板連接，所述橫板上固定有引信電路的電子元器件，所述橫板上包括多個過料通道。

進一步的，所述過料通道包括過料孔和電路板邊緣缺口。

進一步的，所述電子元器件朝發射方向安裝。

進一步的，所述橫板和豎板的連接方式包括焊盤焊接和插針連接。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：本實用新型引信用電路疊裝抗高過載結構的橫板用于承載電路所有零部件，豎板結構為灌封材料留有順暢的流動空間，防止氣泡產生，提高了灌封效果、可靠性和生產效率，可應用于各種口徑武器彈藥電子引信結構設計及灌封，尤其針對小口徑彈藥電子引信結構設計與灌封。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1為本實用新型引信用電路疊裝抗高過載結構示意圖。

其中：1-豎板，2-橫板，3-電子元器件，4-過料通道。

具體實施方式

下面結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。