[實用新型]一種全自動撕金機有效
| 申請號: | 202022894620.8 | 申請日: | 2020-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN213304083U | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 盧傳播 | 申請(專利權)人: | 廈門市弘瀚電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廈門市天富勤知識產權代理事務所(普通合伙) 35244 | 代理人: | 唐紹烈 |
| 地址: | 361000 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全自動 撕金機 | ||
1.一種全自動撕金機,包括機架(1),所述機架(1)內設置有上下兩層的可移動料架(11),可移動料架(11)上設置有用于固定晶圓的真空吸盤(12),其特征在于:
所述機架(1)沿撕金加工方向依次設置有晶圓下料模組(2)、白膜模組(3)、切膜模組(4)、撕金模組(5)、對折模組(6)、噴碼模組(7)和稱重回收模組(8);
所述白膜模組(3)包括白膜輥(31)和壓膜部件(32),所述白膜輥(31)連接在晶圓下料模組(2)下部的邊緣,所述的壓膜部件(32)為桿狀機構,該壓膜部件(32)設置在切膜模組(4)的下部;
所述切膜模組(4)包括切膜架(41)和切刀(42),所述切膜架(41)為冂字形結構,該切膜架(41)固定連接在機架(1)上,所述切刀(42)移動設置在切膜架(41)上;
所述撕金模組(5)包括撕金滑軌(51)、移動板(52)和拉撕機械手(53),所述滑軌(51)是兩平行設置在機架(1)上的凸起件,所述移動板(52)滑接在撕金滑軌(51)上,在移動板(52)上設有拉撕機械手(53);
所述對折模組(6)包括移動滑軌(61)、對折機械手(62)、安裝板(63)和翻折機械手(64),所述移動滑軌(61)是兩平行設置在機架(1)上的凸起件,所述對折機械手(62)滑設在移動滑軌(61)上,安裝板(63)通過數個支撐桿件設置在機架(1)上,所述翻折機械手(64)滑動設置在安裝板(63)下部;
所述噴碼模組(7)包括噴碼器(71);
所述稱重回收模組(8)包括電子秤(81)、落料架(82)和回收箱(83),所述落料架(82)設置在機架(1)上,所述電子秤(81)設置在落料架(82)頂部的一側,所述回收箱(83)設置在落料架(82)內部。
2.如權利要求1所述一種全自動撕金機,其特征在于:所述晶圓下料模組(2)包括供料盒(21)和下料夾爪(22),所述的供料盒(21)通過支撐桿設置在機架(1)上,所述的下料夾爪(22)設置在供料盒(21)下。
3.如權利要求1所述一種全自動撕金機,其特征在于:所述噴碼模組(7)還包括移動架(72)和升降架(73),所述移動架(72)設置在機架(1)上,且位于落料架(82)上電子秤(81)一側的外部,所述升降架(73)設置在移動架(72)上,所述噴碼器(71)設置在升降架(73)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





