[實用新型]一種具有散熱功能的引線框架

有效

• 申請號: 202022883135.0
• 申請日: 2020-12-05
• 公開（公告）號: CN213716896U
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 陳力
• 申請（專利權）人: 福建福順半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型提供一種具有散熱功能的引線框架。所述具有散熱功能的引線框架包括：框架本體；導熱片，所述導熱片的表面固定于所述框架本體的背面，所述導熱片的一端固定連接有連接板；固定條，所述固定條的一側固定連接于所述連接板的表面，所述固定條的一側固定連接有散熱條，所述散熱條為Y型結構，并且散熱條的表面距離所述框架本體的表面2cm。本實用新型提供的具有散熱功能的引線框架具有框架本體表面的熱量通過導熱片傳輸至連接板上，連接板通過固定條將熱量分散外側的散熱條上，散熱條采用Y型的分叉結構，增加散熱條與空氣的接觸面，從而加快散熱條上熱量的散失和散熱效率，使得引線框架本身具有加快散熱的作用，提高引線框架的功能性。

技術領域

本實用新型涉及引線框架領域，尤其涉及一種具有散熱功能的引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料金絲、鋁絲、銅絲，實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料，在引線框架使用的過程中，其本身易攜帶大量的熱量。

在現有技術中，現有的引線框架在使用時，其本身的熱量在框架內部積存，沒有導熱和散熱結構為其增加散熱，導致框架自然散熱時，散熱慢，消耗時間長，影響框架的使用。

因此，有必要提供一種具有散熱功能的引線框架解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種具有散熱功能的引線框架，解決了引線框架本身的散熱性能需要進一步的提升的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的具有散熱功能的引線框架包括：框架本體；導熱片，所述導熱片的表面固定于所述框架本體的背面，所述導熱片的一端固定連接有連接板；固定條，所述固定條的一側固定連接于所述連接板的表面，所述固定條的一側固定連接有散熱條。

優選的，還包括：所述連接板的一側開設有安插槽；卡塊，所述卡塊的一側固定于所述固定條的一側；固定塊，所述固定塊的一側固定于所述連接板的一側，所述固定塊的一側固定連接有連接軸；連接盒，所述連接盒的一側固定于所述固定條的一側；定位彈簧，所述定位彈簧的一端固定于所述連接盒的內壁的一側，所述定位彈簧的另一端固定連接有聯動板，所述聯動板的一側固定連接有聯動軸，所述聯動軸的一端固定連接有調節板；定位管，所述定位管的一側固定于所述聯動板的另一側，所述定位管的一端開設有定位槽。

優選的，所述卡塊的表面與所述安插槽的內表面卡接，所述連接軸為L型結構。

優選的，所述聯動板的表面與所述連接盒的內表面滑動連接，所述聯動軸的一端貫穿所述連接盒且延伸至所述連接盒的外部，所述聯動軸的表面與所述連接盒的表面滑動連接。

優選的，所述定位管的一端貫穿所述連接盒且延伸至所述連接盒的外部，并且定位管的表面與所述連接盒的表面滑動連接。

優選的，所述定位槽的內表面與所述連接軸的表面卡接，所述定位槽的尺寸與所述連接軸的尺寸相適配。

優選的，所述散熱條為Y型結構，并且散熱條的表面距離所述框架本體的表面2cm。

與相關技術相比較，本實用新型提供的具有散熱功能的引線框架具有如下有益效果：

本實用新型提供一種具有散熱功能的引線框架，框架本體表面的熱量通過導熱片傳輸至連接板上，連接板通過固定條將熱量分散外側的散熱條上，散熱條采用Y型的分叉結構，增加散熱條與空氣的接觸面，從而加快散熱條上熱量的散失和散熱效率，使得引線框架本身具有加快散熱的作用，提高引線框架的功能性。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的具有散熱功能的引線框架的第一實施例的結構示意圖；

圖2為圖1所示的A部放大示意圖；