[實用新型]一種高壓電容的耐壓結構

有效

• 申請號: 202022859399.2
• 申請日: 2020-12-05
• 公開（公告）號: CN213988881U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 鄧廣真;田澤;蒲石;邵剛;郭靖靜;郎靜;謝運祥
• 申請（專利權）人: 西安翔騰微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64
• 代理公司: 西安匠成知識產權代理事務所(普通合伙) 61255
• 代理人: 商宇科

本實用新型涉及一種高壓電容的耐壓結構。本實用新型包括鈍化開窗、襯底隔離環、電容下極板和電容上極板，電容上極板上設置有鈍化開窗，電容上極板下方設置有電容下極板，襯底隔離環設置在電容下極板外圍。本實用新型具有耐壓程度高，減少寄生電容的優點。

技術領域

本實用新型涉及集成電路領域，尤其涉及一種高壓電容的耐壓結構。

背景技術

傳統平行板電容由上下兩層金屬極板構成，因此傳統平行板電容耐壓能力有限，而且下極板還會形成金屬到襯底的寄生電容。

實用新型內容

本實用新型為解決背景技術中存在的上述技術問題，提供了一種高壓電容的耐壓結構，具有耐壓程度高，減少寄生電容的優點。

本實用新型的技術解決方案是：本實用新型為一種高壓電容的耐壓結構，其特殊之處在于：所述耐壓結構包括鈍化開窗、襯底隔離環、電容下極板和電容上極板，電容上極板上設置有鈍化開窗，電容上極板下方設置有電容下極板，襯底隔離環設置在電容下極板外圍。

優選的，電容下極板為diff層。

優選的，電容上極板的中心位置直接制作鈍化開窗。在電容上極板中心位置直接制作鈍化開窗，可以減少連出引線帶來的寄生影響，而且由于電容面積大，會占用大量面積，從經濟性角度考慮將兩層疊加節省面積，也能適應小尺寸封裝,

優選的，鈍化開窗的四個角為135度斜角。

優選的，電容上極的四個角為135度斜角。在細節上由于大電流會通過電容上極板，所以在電容上極板的四個角上也需要切135度斜角。

優選的，電容下極板和電容上極板均為正方形。

優選的，電容下極板和電容上極板均為長方形。

本實用新型提供的高壓電容的耐壓結構，使用最簡單的標準CMOS工藝，只使用diff,N+,P+,contect,metal1,topmetal,pad層即可完成電容的耐高壓設計結構的制造，其具有以下優點：

1、耐壓程度高；本實用新型通過將傳統的下極板的金屬層改為diff層，通過增加介電介質材料厚度來提高電容的抗壓能力。

2、減少寄生電容；本實用新型的下極板采用diff層，并且在下極板外圍設置襯底隔離環，有效地減少寄生電容的形成。

3、應用范圍廣；本實用新型也可在其他工藝上使用，尤其在有埋層的工藝中使用該大電容耐壓結構隔離效果更好。

附圖說明

圖1是本實用新型的電容結構示意圖。

附圖標記如下：

001、鈍化開窗；002、襯底隔離環；003、電容下極板；004、電容上極板。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型的技術方案做進一步詳細描述。

參見圖1，本實用新型具體實施例的結構包括鈍化開窗001、襯底隔離環002、電容下極板003和電容上極板004，電容上極板004上設置有鈍化開窗001，電容上極板004下方設置有電容下極板003，電容上極板004和電容下極板003構成本實用新型的電容，襯底隔離環002是環狀，設置在電容下極板003外圍。

襯底隔離環002為現有的隔離環技術，由diff層，P+，contect孔組成，由diff層上的metal1連接到地線。

電容下極板003使用diff層，diff層為現有技術基本層，電容下極板003的連接關系由diff層四邊上的N+，contect孔，metal1層實現。