[實用新型]半導體器件測試裝置與母排結構

有效

• 申請號: 202022833683.2
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN213749999U
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 盧韋珊;肖鵬;杜俊;李博強
• 申請（專利權）人: 廣東芯聚能半導體有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃大偉

本實用新型涉及一種半導體器件測試裝置與母排結構，母排結構包括母排主體與母排分支。母排主體用于設于半導體器件的動態測試平臺上。母排分支為兩個以上，母排分支的一端與母排主體相連，母排分支的另一端為接線端。接線端用于與測試夾具的連接端子壓接相連。由于母排分支設有接線端，接線端采用壓接的方式與測試夾具的連接端子電連接固定在一起。采用壓接方式，能便于將測試夾具的連接端子連接固定于接線端上，連接操作較為方；另一方面，能解決傳統焊接方式帶來的接觸可靠性問題，能提高連接可靠性，以及由于壓接結構能使用原材料銅作為母排分支，無需采用焊錫，使得母排結構的整體電導率更高，同時雜散電感也更低，能保證工作穩定性。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件測試技術領域，特別是涉及一種半導體器件測試裝置與母排結構。

背景技術

傳統地，母排結構包括母排主體及與母排主體相連的兩個以上母排分支，通常使用焊接的方式將各個母排分支分別與各個測試夾具的連接端子一一對應連接在一起，從而便可以將各個測試夾具電連接到母排主體上。然而，傳統的母排結構存在如下缺陷，一方面，母排分支與測試夾具的連接端子的連接可靠性較低，另一方面，通過焊接方式得到的母排結構的自身電阻較大以及高溫下的工作穩定性大大降低。

實用新型內容

基于此，有必要克服現有技術的缺陷，提供一種半導體器件測試裝置與母排結構，它能夠提高連接可靠性，同時能降低電阻提高電導率，并能大大保證工作穩定性。

其技術方案如下：一種母排結構，所述母排結構包括：母排主體，所述母排主體用于設于半導體器件的動態測試平臺上；與母排分支，所述母排分支為兩個以上，所述母排分支的一端與所述母排主體相連，所述母排分支的另一端為接線端，所述接線端用于與測試夾具的連接端子壓接相連。

上述的母排結構，由于母排分支設有接線端，接線端采用壓接的方式與測試夾具的連接端子電連接固定在一起。一方面，采用壓接方式，能便于將測試夾具的連接端子連接固定于接線端上，連接操作較為方；另一方面，能夠解決傳統焊接方式帶來的接觸可靠性問題，能夠提高連接可靠性，以及由于壓接結構能使用原材料銅作為母排分支，無需采用焊錫，使得母排結構的整體電導率更高，同時雜散電感也更低，能大大保證工作穩定性。

在其中一個實施例中，所述母排主體上設有正極連接板與負極連接板；所述母排分支為三個，分別為第一母排分支、第二母排分支與第三母排分支；

所述第一母排分支的一端與所述負極連接板電性連接，所述第一母排分支的接線端用于與其中一個所述測試夾具的其中一個連接端子壓接相連；

所述第二母排分支的一端通過電感與所述負極連接板電性連接，所述第二母排分支設有兩個接線端，所述第二母排分支的其中一個接線端用于與其中一個所述測試夾具的另一個連接端子壓接相連，所述第二母排分支的另一個接線端用于與另一個所述測試夾具的其中一個連接端子壓接相連；

所述第三母排分支的一端與所述正極連接板電性連接，所述第三母排分支的接線端用于與另一個所述測試夾具的另一個連接端子壓接相連。

在其中一個實施例中，所述正極連接板設于所述母排主體的其中一表面上，所述負極連接板設于所述母排主體的另一表面上。

在其中一個實施例中，所述第一母排分支設有位于所述第一母排分支的一端與所述第一母排分支的接線端之間的彎曲部位，以使得所述第一母排分支的接線端相對于所述母排主體的表面的高度位置與所述第三母排分支的接線端相對于所述母排主體的表面的高度位置相同；或者，所述第三母排分支設有位于所述第三母排分支的一端與所述第三母排分支的接線端之間的彎曲部位，以使得所述第一母排分支的接線端相對于所述母排主體的表面的高度位置與所述第三母排分支的接線端相對于所述母排主體的表面的高度位置相同。

在其中一個實施例中，所述彎曲部位為階梯式部或者圓弧過渡部。