[實用新型]一種COB光源封裝機有效
| 申請號: | 202022798593.4 | 申請日: | 2020-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN213401113U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 朱德宗 | 申請(專利權)人: | 廣東犀朗光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48;H01L25/00 |
| 代理公司: | 江門市博盈知識產權代理事務所(普通合伙) 44577 | 代理人: | 何辦君 |
| 地址: | 529000 廣東省江門市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cob 光源 裝機 | ||
本實用新型公開了一種COB光源封裝機,包括機體,所述機體的內部一側開設有開槽,所述開槽的內部安裝有滑塊,且滑塊在開槽的內部滑動連接,所述滑塊的一側固定連接有滑桿,所述滑桿上固定連接有第一電動伸縮桿,所述第一電動伸縮桿的活塞端固定連接有殼體,所述殼體的內部固定連接有基板,所述機體的內頂部固定連接有第一驅動電機。本實用新型中,通過設置密封罩、氣壓指示器、報警器的相互配合,封裝機加工后的產品,利用密封罩進行一定的加壓,檢測其中的密封性,一但出現密封不好,報警裝置發出警報,從而進行一定的提醒,十分的方便,具有一定的實用性。
技術領域
本實用新型涉及封裝機技術領域,尤其涉及一種COB光源封裝機。
背景技術
COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一;
現有的技術當中,對于COB光源封裝機進行使用后,加工后的產品一般需要人工檢測,檢查其中的密封性,主要利用人工及進行檢測,不僅效率低下,檢測的準確性有一定的誤差,無法滿足正常的需求,為了解決這一難題,提出一種新型的COB光源封裝機。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種COB光源封裝機。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:一種COB光源封裝機,包括機體,所述機體的內部一側開設有開槽,所述開槽的內部安裝有滑塊,且滑塊在開槽的內部滑動連接,所述滑塊的一側固定連接有滑桿,所述滑桿上固定連接有第一電動伸縮桿,所述第一電動伸縮桿的活塞端固定連接有殼體,所述殼體的內部固定連接有基板,所述機體的內頂部固定連接有第一驅動電機,所述第一驅動電機的輸出端固定連接有第一螺紋桿,且第一螺紋桿貫穿延伸滑桿,所述第一驅動電機對應位置機體的內頂部固定連接有第二驅動電機,所述第二驅動電機的輸出端固定連接有第二螺紋桿,所述第二螺紋桿上套設有第二螺紋套,所述第二螺紋套的一側固定連接有連接板,所述連接板的底部固定連接有密封罩,所述連接板的頂部固定連接有第二電動伸縮桿,所述第二電動伸縮桿的活塞端固定連接有滑套,所述第二電動伸縮桿的活塞端外部套設有通管,且滑套在通管的內壁上滑動連接,所述通管的一端固定連接有導管,且導管貫穿延伸至密封罩的內部,所述連接板上固定連接有氣壓指示器,所述氣壓指示器的一側固定連接有報警裝置。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述機體的內部側壁固定連接有第三驅動電機,所述第三驅動電機的輸出端固定連接有第三螺紋桿,所述第三螺紋桿上套設有第一螺紋套,且第一螺紋套在第三螺紋桿上轉動連接,所述第一螺紋套上固定連接有工作臺。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述機體的底部固定連接有固定板,所述固定板的底部固定連接有擋泥板,所述擋泥板的內部安裝有萬向輪。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述機體的內部固定連接有多個軸承,且第一螺紋桿、第二螺紋桿、第三螺紋桿均在軸承的內部轉動連接。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述機體的一側開設有開口。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述第一螺紋桿、第二螺紋桿、第三螺紋桿均采用不銹鋼材質加工而成。
本實用新型具有如下有益效果:
該新型的COB光源封裝機中,通過設置密封罩、氣壓指示器、報警器的相互配合,封裝機加工后的產品,利用密封罩進行一定的加壓,檢測其中的密封性,一但出現密封不好,報警裝置發出警報,從而進行一定的提醒,十分的方便,具有一定的實用性。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





