[實(shí)用新型]一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022771753.6
• 申請(qǐng)日: 2020-11-24
• 公開（公告）號(hào): CN213845263U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于鵬飛;丁德志;金來福;謝成發(fā);季飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
• 主分類號(hào): H01L23/66
• 分類號(hào): H01L23/66;H01L23/498
• 代理公司: 合肥市浩智運(yùn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34124
• 代理人: 花錦濤

1.一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

介質(zhì)板；

第一微帶線(101)，所述第一微帶線(101)固定設(shè)置于介質(zhì)板頂部；

第二微帶線(102)，所述第二微帶線(102)固定設(shè)置于介質(zhì)板頂部，所述第二微帶線(102)與第一微帶線(101)處于同一直線，且第一微帶線(101)、第二微帶線(102)相互靠近的一端留有間隙；

若干個(gè)寬帶匹配組成部分(2)，所述寬帶匹配組成部分(2)包括第一寬帶匹配結(jié)構(gòu)(201)、第二寬帶匹配結(jié)構(gòu)(202)、連接件(203)，所述第一寬帶匹配結(jié)構(gòu)(201)、第二寬帶匹配結(jié)構(gòu)(202)分別與第一微帶線(101)、第二微帶線(102)相連接，所述第一寬帶匹配結(jié)構(gòu)(201)與第二寬帶匹配結(jié)構(gòu)(202)通過連接件(203)相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一寬帶匹配結(jié)構(gòu)(201)、第二寬帶匹配結(jié)構(gòu)(202)布置于矩形區(qū)域內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述矩形區(qū)域劃分為若干個(gè)網(wǎng)格，若干個(gè)網(wǎng)格中，部分網(wǎng)格覆銅。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述矩形區(qū)域?yàn)?.2mm×1.1mm，矩形區(qū)域劃分為10×5共50個(gè)網(wǎng)格。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰網(wǎng)格之間同時(shí)進(jìn)行覆銅時(shí)，銅箔間設(shè)置有重疊區(qū)域。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述介質(zhì)板為Rogers 6002單層微帶介質(zhì)板Sub，介電常數(shù)為2.94，損耗正切為0.0012，厚度為0.254mm，所述介質(zhì)板背面為大面積銅箔，正面為微帶線布線層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一微帶線(101)、第二微帶線(102)數(shù)量各為一個(gè)，所述第一微帶線(101)、第二微帶線(102)的寬度為0.64mm，相互靠近的一端留有間隙，間隙的間距為0.3mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接件(203)數(shù)量為兩根，所述連接件(203)為直徑25um的金絲。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種面向微帶板金絲鍵合互連的小型化寬帶匹配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一寬帶匹配結(jié)構(gòu)(201)包括R1、R3；第二寬帶匹配結(jié)構(gòu)(202)包括R2和R4，R1和R3、R2和R4分別與第一微帶線(101)、第二微帶線(102)留有間距。