[發(fā)明專利]一種藥芯銅釬料及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011563528.1 | 申請日： | 2020-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN112621019A | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王博;周曉微;孫華為;李宇佳;糾永濤;程戰(zhàn);董鵬;王冰 | 申請（專利權(quán)）人： | 中機(jī)智能裝備創(chuàng)新研究院（寧波）有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K35/40;C22C1/02;C22C9/05;C22C9/10;B22D7/00 |
| 代理公司： | 浙江千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246 | 代理人： | 王豐毅 |
| 地址： | 315700 浙江省寧波市象山*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 藥芯銅釬 料及 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開一種藥芯銅釬料，包括釬劑藥芯和包覆釬劑藥芯的銅基釬料；所述釬劑藥芯含有硼粉末；進(jìn)一步優(yōu)選所述釬劑藥芯按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)包括以下物質(zhì)：5％～9％硼粉，1％～3％鋁粉，88％～94％釬劑粉；本發(fā)明還公開了藥芯銅釬料的制備方法，包括以下步驟：步驟一、熔煉銅基釬料鑄錠；步驟二、將鑄錠加工成帶狀銅基釬料；步驟三、將帶狀銅基釬料制成U型，將釬劑藥芯放入U(xiǎn)形釬料槽內(nèi)后，U形槽合口；步驟四、將卷制好的釬料管通過軋制或拉拔制成目標(biāo)藥芯銅釬料；該發(fā)明通過硼粉降低釬焊溫度，提高釬料鋪展性能，改善藥芯的去膜作用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及釬料技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種藥芯銅釬料及制備方法。
背景技術(shù)
近年來，釬料作為一類非常重要焊接材料，在電器電子、建筑裝修材料、軍工及制造業(yè)等行業(yè)中都是必不可少的、至關(guān)重要的連接材料，國內(nèi)每年消耗大量的銀基釬料。
傳統(tǒng)的銀基釬料改性方式是添加鎘金屬，鎘金屬能夠有效的降低釬料的熔點(diǎn)，并且很可觀的提高銀基釬料的釬焊流動性，特別是在制冷行業(yè)，幾乎全部采用含鎘釬料，然而由于鎘金屬對環(huán)境的污染極大，危害焊接操作者的健康，現(xiàn)在世界各國都已經(jīng)禁止使用。不含鎘的銀基釬料的釬焊溫度大多在1000℃以上，釬焊溫度高使得釬料很難進(jìn)行應(yīng)用推廣。銅基釬料不含鎘、制作成本低、可釬焊的母材與銀基釬料比較接近，但往往熔點(diǎn)較高，一般為了獲得較低的釬焊溫度向銅基釬料添加錫、磷等合金元素，釬料脆性很大，無法加工成焊絲，只能用快速凝固法制成箔狀釬料或制成粉狀釬料，銅基釬料中添加的磷元素與鐵極易生成Fe3P等脆性相，大大惡化了釬焊接頭的力學(xué)性能，使其無法在鋼和不銹鋼等黑色金屬的釬焊中使用，限制了它的使用范圍。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的在于提供一種藥芯銅釬料，該發(fā)明通過硼粉降低釬焊溫度，提高釬料鋪展性能，改善藥芯的去膜作用。
為解決此技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種藥芯銅釬料，包括釬劑藥芯和包覆釬劑藥芯的銅基釬料；
所述釬劑藥芯含有硼粉末。
優(yōu)選所述釬劑藥芯按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)包括以下物質(zhì)：
硼粉 5％～9％；
釬劑粉 余量。
本發(fā)明有效控制硼粉的用量，配合釬劑粉和其他物質(zhì)顯著提高去膜能力。
進(jìn)一步優(yōu)選所述釬劑藥芯按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)包括以下物質(zhì)：
硼粉 5％～9％；
鋁粉 1％～3％；
釬劑粉 88％～94％。
本發(fā)明藥芯釬劑添加的鋁粉為強(qiáng)還原劑，自身會與金屬氧化物中的氧發(fā)生鋁熱反應(yīng)去除氧化膜放出大量熱量，釬焊溫度降低，同時(shí)可加速釬料的快速流動提高釬料的鋪展性，產(chǎn)物氧化鋁提高釬縫硬度，耐磨性增強(qiáng)，還可以充當(dāng)阻流劑防止釬料亂流。本發(fā)明中內(nèi)部藥芯組分安全，對釬焊操作人員及環(huán)境友好。
優(yōu)選所述釬劑粉包括硼砂和氟化鉀，兩種物質(zhì)的質(zhì)量比為56：5。通過優(yōu)化不同藥芯配方得到最佳配比，可以緩解釬焊接頭應(yīng)力。
優(yōu)選鋁粉的粒度為200nm～500nm。本發(fā)明使用小顆粒的鋁粉利于鋁粉顆粒與氧化物膜的充分接觸，鋁粉與氧化膜的鋁熱反應(yīng)充分，有效去除氧化膜，提高釬焊接頭的強(qiáng)度。
優(yōu)選所述銅基釬料的質(zhì)量份數(shù)為100份，其中：
Si 3.6份～7.7份；
Mn 2.3份～6.8份；
Cu 余量。
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