[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022673928.X
• 申請(qǐng)日: 2020-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213816123U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹玉峰;陳躍華;方勇華;方小明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江旭盛電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 溫州青科專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33390
• 代理人: 錢(qián)磊

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝殼，所述安裝殼的內(nèi)底壁固定連接有三個(gè)第一彈簧，三個(gè)所述第一彈簧的頂端固定連接有放置板，所述安裝殼和放置板的底部均開(kāi)設(shè)有散熱氣孔，所述放置板的內(nèi)部設(shè)有底座，所述底座的頂部固定連接有半導(dǎo)體元件，所述安裝殼左右兩側(cè)的內(nèi)壁均開(kāi)設(shè)有容納槽。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置固定柱、蓋板、壓板和連接板，蓋板合上后，兩個(gè)第二彈簧彈力恢復(fù)并推動(dòng)兩個(gè)固定柱相對(duì)移動(dòng)，使兩個(gè)固定柱分別與兩個(gè)壓板插接，同時(shí)兩個(gè)連接板相對(duì)移動(dòng)至底座頂部的左右兩側(cè)，從而使半導(dǎo)體元件安裝固定，且安裝殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，進(jìn)而提高半導(dǎo)體元件的封裝效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體器件一般由功能組件和外殼組成，即將半導(dǎo)體組件安裝在外殼內(nèi)，現(xiàn)有的半導(dǎo)體組件安裝后外殼內(nèi)部存留的空間較大，在使用時(shí)半導(dǎo)體組件的安裝定位效果無(wú)法受到保障，使得外殼在受到一定的碰撞后，可能會(huì)造成內(nèi)部半導(dǎo)體組件的損壞，因此，急需設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)緊湊的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，具備內(nèi)部緊湊、定位效果好和便于拆裝等優(yōu)點(diǎn)，解決了現(xiàn)有的半導(dǎo)體組件安裝后外殼內(nèi)部存留的空間較大，半導(dǎo)體組件的安裝定位效果較差，使得外殼在受到一定的碰撞后，可能會(huì)造成內(nèi)部半導(dǎo)體組件損壞的問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝殼，所述安裝殼的內(nèi)底壁固定連接有三個(gè)第一彈簧，三個(gè)所述第一彈簧的頂端固定連接有放置板，所述安裝殼和放置板的底部均開(kāi)設(shè)有散熱氣孔，所述放置板的內(nèi)部設(shè)有底座，所述底座的頂部固定連接有半導(dǎo)體元件，所述安裝殼左右兩側(cè)的內(nèi)壁均開(kāi)設(shè)有容納槽，兩個(gè)所述容納槽相背一側(cè)的內(nèi)壁均固定連接有第二彈簧，兩個(gè)所述第二彈簧的另一端均固定連接有移動(dòng)板，兩個(gè)所述移動(dòng)板相對(duì)的一側(cè)均固定連接有固定柱，兩個(gè)所述固定柱相對(duì)的一側(cè)分別與底座的左右兩側(cè)活動(dòng)連接，所述安裝殼的頂部固定安裝有蓋板，所述蓋板底部的左右兩側(cè)均固定連接有壓板，兩個(gè)所述固定柱相對(duì)的一端分別與兩個(gè)壓板相背的一側(cè)活動(dòng)插接，兩個(gè)所述壓板的底部分別與放置板頂部的左右兩側(cè)活動(dòng)連接，所述安裝殼的左右兩側(cè)均活動(dòng)連接有L形板，兩個(gè)所述L形板頂部的相對(duì)一側(cè)均固定連接有插塊，兩個(gè)所述插塊分別與蓋板的左右兩側(cè)活動(dòng)插接，兩個(gè)所述L形板相對(duì)的一側(cè)均固定連接有連接板，兩個(gè)所述壓板的底部分別與兩個(gè)連接板頂部的相對(duì)一側(cè)活動(dòng)插接，兩個(gè)所述連接板的底部分別與底座頂部的左右兩側(cè)相抵持。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述移動(dòng)板相背的一側(cè)均固定連接有拉桿，兩個(gè)所述拉桿分別位于兩個(gè)第二彈簧的內(nèi)部，兩個(gè)所述拉桿遠(yuǎn)離兩個(gè)移動(dòng)板的一端分別與兩個(gè)L形板相對(duì)一側(cè)的底部固定連接。

優(yōu)選的，所述安裝殼的左右兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有方形槽，兩個(gè)所述連接板分別與兩個(gè)方形槽的內(nèi)部活動(dòng)連接。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述連接板相對(duì)的一側(cè)均開(kāi)設(shè)有凹槽，兩個(gè)所述壓板分別與兩個(gè)凹槽的內(nèi)部活動(dòng)連接。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述壓板相背的一側(cè)均開(kāi)設(shè)有圓槽，兩個(gè)所述固定柱的側(cè)表面分別與兩個(gè)圓槽的內(nèi)部活動(dòng)連接。

優(yōu)選的，所述放置板的左右兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有豎槽，兩個(gè)所述固定柱分別與兩個(gè)豎槽的內(nèi)部相適配。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，具備以下有益效果：

1、該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置固定柱、蓋板、壓板和連接板，蓋板合上后，兩個(gè)第二彈簧彈力恢復(fù)并推動(dòng)兩個(gè)固定柱相對(duì)移動(dòng)，使兩個(gè)固定柱分別與兩個(gè)壓板插接，同時(shí)兩個(gè)連接板相對(duì)移動(dòng)至底座頂部的左右兩側(cè)，從而使半導(dǎo)體元件安裝固定，且安裝殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，進(jìn)而提高半導(dǎo)體元件的封裝效果。