[實用新型]一種硅晶片籃倒換的裝置有效
| 申請號: | 202022603090.7 | 申請日: | 2020-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN213845227U | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 李漢生;蔡雪良;黃建光;王帥 | 申請(專利權)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 倒換 裝置 | ||
本實用新型提供一種硅晶片籃倒換的裝置,用以硅晶片轉移籃與接收籃之間的倒換。所述裝置包括一底座、一立板、一推架、一移動塊及一凹槽裝置。所述底座用以放置立板、推架、移動塊及凹槽裝置;所述立板用螺絲將其固定在底座的頭部位置,并用螺絲將其與推架固定連接;所述推架用以放置轉移籃,并為轉移籃與接收籃之間的轉換提供支撐力;所述移動塊放置在底座的凹槽裝置中,可固定接收籃,并通過滑動移動塊將接收籃滑動至轉移籃處,轉移籃借助推架的支撐力,使得其中轉移籃中的硅晶片轉換至接收籃中;所述凹槽裝置設置在該裝置的底座上,凹槽裝置為移動塊提供滑行軌道。因此,當硅晶片籃之間需相互轉換時,可使用該裝置進行硅晶片籃倒換,可提高硅晶片轉移籃與接收籃之間轉換的效率并減少硅晶片的損傷,從而提高產品的良率和生產效率。
技術領域
本實用新型與硅晶片清洗制程工藝有關;具體設計一種用于硅晶片轉移籃與接收籃之間倒換的裝置。
背景技術
當今社會已經進入電子時代,半導體行業正處于相對成熟的階段,單晶硅材料是半導體工業的基礎,以硅材料為主的材料得到廣泛的應用,同時具有其他優勢的半導體材料也在被開發利用中。本行業是技術和資金高密集型性行業,競爭也尤為激烈。
半導體硅晶圓,是電子信息材料中最基礎性材料。單晶硅已滲透到國民經濟和國防科技中各個領域,半導體用硅晶圓年平均增長率連年增加。目前國內集成電路用硅晶圓的生產能力遠不能滿足國內需求,在世界范圍內也存在供貨缺口。為配合市場發展方向及提升公司營業獲利,需不斷提升公司的生產效率和產品的良率,從而提高公司在市場中競爭力。
硅晶片在一系列加工過程中,由于物理或化學吸附作用,可能使硅晶片表面收到某些有機物、金屬離子、灰塵、顆粒的沾污,必須通過清洗去除這些可能的沾污,才能得到合格的產品。因為硅晶片清洗制程工藝存在多種方式,清洗制程工藝中使用的清洗劑具有多樣性,所以清洗硅晶片時需根據不同的清洗方式和不同的清洗藥劑,使用不同的硅晶片籃;另根據硅晶片的不同狀態及硅晶片加工的不同方式,來調整使用的硅晶片籃。一般對硅晶片籃轉換采取的方式為人工操作,將硅晶片轉移籃通過肉眼校準的方式對準硅晶片接收籃,工人人為操作將硅晶片從轉移籃轉換至接收籃,操作過程中會出現硅晶片錯位、硅晶片污染、硅晶片刮傷等異常狀況,從而影響產品的質量及產品的良率;且人工操作校準硅晶片籃轉換位置的效率低及錯誤率高,從而影響產品的產量。最終影響產品在半導體硅晶片市場行業的競爭能力。
實用新型內容
為了改善上述情況,本實用新型的目的在于提供一種硅晶片籃倒換的裝置,用來進行硅晶片轉移籃與接收籃之間的轉換,提高硅晶片在硅晶片籃中轉換后位置的準確性,提高硅晶片籃之間的轉換效率,減少硅晶片表面的損傷。
本實用新型所采用的技術方案:所述裝置包括一底座、一立板、一推架、一移動塊及一凹槽裝置。所述底座用以放置立板、推架、移動塊及凹槽裝置;所述立板用螺絲將其固定在底座的頭部位置,并用螺絲將其與推架固定連接;所述推架用以放置轉移籃,并為轉移籃與接收籃之間的轉換提供支撐力;所述移動塊放置在底座的凹槽裝置中,可固定接收籃,并通過滑動移動塊將接收籃滑動至轉移籃處,轉移籃借助推架的支撐力,使得其中轉移籃中的硅晶片轉換至接收籃中;所述凹槽裝置設置在該裝置的底座上,凹槽裝置為移動塊提供滑行軌道。因此,當硅晶片籃之間需相互轉換時,可使用該裝置進行硅晶片籃倒換,可提高硅晶片轉移籃與接收籃之間轉換的效率并減少硅晶片的損傷,從而提高產品的良率和生產效率。
本實用新型所采用的技術方案:晶片倒籃轉換裝置有一立板,用螺絲將其固定在底座之上,并用螺絲將其與推架連接固定,為推架提供支撐力;
本實用新型所采用的技術方案:硅晶片籃倒換的裝置有一推架,推架與底座保留一定縫隙,用以固定硅晶片轉移籃,并為硅晶片轉移籃與接收籃之間的轉換提供支撐力;
本實用新型所采用的技術方案:硅晶片籃倒換的裝置有一移動塊,移動塊的一側設置一凹槽,用來放置硅晶片接收籃,將移動塊放置于底座的凹槽裝置處,通過滑動移動塊可將硅晶片接收籃移動至硅晶片轉移籃處,并借助推架完成硅晶片籃之間的相互轉換;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





