[實用新型]一種芯片小型推桿測試座

有效

• 申請號: 202022584881.X
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN213813683U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 謝森華
• 申請（專利權）人: 深圳圓融達微電子技術有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 深圳力拓知識產權代理有限公司 44313
• 代理人: 崔智

本實用新型公開了一種芯片小型推桿測試座，包括下連接塊和上連接塊，所述下連接塊的頂部固定有兩個轉桿座，且所述轉桿座通過旋轉桿連接有上連接塊，所述下連接塊的頂部開設有芯片測試槽,本實用新型中，通過設有散熱片和安裝座，安裝座采用銅材料制作而成，散熱片的頂部開設有多個通孔，散熱片的底部設置有安裝座，安裝座的頂部開設有螺栓孔，且通孔通過螺栓穿過螺栓孔與安裝座固定安裝，與同類型裝置相比，具有測試期間被測器件散熱功能，滿足更大功率IC芯片測試，及特種測試要求、提升測試過程中穩定性。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，尤其涉及一種芯片小型推桿測試座。

背景技術

芯片測試座是對ic器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試設備。ic測試座主要用于檢查在線的單個ic元器件以及各電路網絡的開、短路情況，以及模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試。

1、裝置結構復雜，需要更多部件配合，加工要求高以及需要更多加工時長，致使制造成本難以降低。部件數量過多，也使得組裝步驟更加繁瑣，2、適用范圍小，在多PIN數芯片測試時，下壓力不夠，可能出現測試不良，測試性能不穩定，3、操作不夠便捷，下壓測試沒有到指定位置，會造成測試失敗。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為了解決結構復雜、下壓力不夠和操作不夠便捷的問題，而提出的一種芯片小型推桿測試座。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種芯片小型推桿測試座，包括下連接塊和上連接塊，其特征在于，所述下連接塊的頂部固定有兩個轉桿座，且所述轉桿座通過旋轉桿連接有上連接塊，所述下連接塊的頂部開設有芯片測試槽。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述上連接塊的頂部開設有兩個凹槽，且凹槽內通過旋轉桿安裝有推桿。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述上連接塊的頂部中間安裝有散熱片，所述散熱片的頂部開設有多個通孔，所述散熱片的底部設置有安裝座，所述安裝座的頂部開設有螺栓孔，且通孔通過螺栓穿過螺栓孔與安裝座固定安裝。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述安裝座的底部焊接有下壓塊，且安裝座與芯片測試槽相適配。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述安裝座的頂部中間開設有散熱口，同時所述安裝座采用銅材料制作而成。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述上連接塊與下連接塊大小相等。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述下連接塊的外表面中間通過旋轉桿連接有用于上連接塊和下連接塊鎖止與閉合的掛鉤。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，結構簡單，與現有測試裝置相比，極大減少所需部件數量，減少制造成本及時間，較少部件使整體結構更加穩定，減小部件失效幾率，提升整個測試裝置可靠性。

2、本實用新型中，本實用新型中，通過設有推桿和上連接塊，由于上連接塊的頂部開設有兩個凹槽，且凹槽內通過旋轉桿安裝有推桿，通過向前下壓推桿，推桿在凹槽內轉動，推桿與凹槽平行后，施力下壓，使用操作更加便捷，提高作業效率。