[實用新型]一種DNA電化學芯片的連續電鍍裝置

有效

• 申請號: 202022553551.4
• 申請日: 2020-11-07
• 公開（公告）號: CN213680942U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 祝文華;徐正武;郭勝濤;陳明燦;黃揚波;鄔家康
• 申請（專利權）人: 益陽市明正宏電子有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D21/06;C25D21/18;C25D7/12;C25D21/00;B08B9/08;B08B13/00
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本實用新型提供一種DNA電化學芯片的連續電鍍裝置。所述DNA電化學芯片的連續電鍍裝置包括：支撐架；外殼，所述外殼的底部固定于所述支撐架的頂部，所述外殼內壁的兩側之間固定連接有固定板，所述固定板的頂部固定連接有第一導向板，所述固定板的內部貫穿有排出管；安裝板，所述安裝板的頂部固定于所述固定板的底部，所述安裝板的右側滑動連接有滑動板，所述滑動板的內部開設有滑槽。本實用新型提供的DNA電化學芯片的連續電鍍裝置能夠使得電鍍液和殘渣一同排出，減少了底部的污染，并且方便了電鍍液和殘渣的分離，可以對電鍍液進行回收利用，節省了成本，方便了殘渣的定期清理，操作簡單，更加具有實用性。

技術領域

本實用新型涉及電鍍設備領域，尤其涉及一種DNA電化學芯片的連續電鍍裝置。

背景技術

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電鍍被用在包括電子元件、印制電路板、半導體器件的電路形成等等各種領域。在電鍍中，將即將電鍍的電鍍物品浸入電鍍液中，并且通過施加電流同時使所述電鍍物品作為陰極以及用于電沉積的金屬作為陽極將所期望的金屬離子沉積到所述電鍍物品的表面上，從而形成鍍膜。

但是現有的電鍍裝置在使用的時候存在一定的缺點，比如不能夠對電鍍過程中產生的電鍍殘渣進行濾除，直接掉落到電鍍箱體底部污染箱體，電鍍液用完直接排出，無法進行多次使用，給人們的使用過程帶來了一定的影響。

因此，有必要提供一種DNA電化學芯片的連續電鍍裝置解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種DNA電化學芯片的連續電鍍裝置，解決了不能夠對電鍍過程中產生的電鍍殘渣進行濾除的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的DNA電化學芯片的連續電鍍裝置，包括：支撐架；

外殼，所述外殼的底部固定于所述支撐架的頂部，所述外殼內壁的兩側之間固定連接有固定板，所述固定板的頂部固定連接有第一導向板，所述固定板的內部貫穿有排出管，排出管內部設置有電控閥；

安裝板，所述安裝板的頂部固定于所述固定板的底部，所述安裝板的右側滑動連接有滑動板，所述滑動板的內部開設有滑槽，所述滑動板的底部固定連接有連接桿，所述連接桿的底端固定連接有連接塊，所述連接塊的底部固定連接有吸頭；

旋轉電機，所述旋轉電機的背面固定于所述外殼內壁的正面，旋轉電機通過控制開關與外界電源連接，旋轉電機為步進電機，每次旋轉角度為180°，所述旋轉電機的輸出軸固定連接有轉動桿，所述轉動桿的外表面固定連接有圓板，所述圓板的正面固定連接有凸塊，凸塊滑動連接于滑槽的內部；

吸泵，所述吸泵的右側固定于所述外殼內壁的右側，且位于所述固定板的底部，吸泵通過控制開關與外界電源連接，所述吸泵的進水端連通有第一連接管，所述第一連接管的另一端與吸頭連通，所述吸泵的出水端連通有第二連接管，所述第二連接管的另一端依次貫穿所述固定板和所述第一導向板并延伸至所述第一導向板的頂部。

優選的，所述外殼內壁的兩側均設置電鍍組件，所述外殼內壁的底部滑動連接有箱體，所述箱體內壁的正面和背面之間固定連接有第一濾板，所述箱體內壁的左側固定連接有第二導向板。

優選的，所述箱體的左側貫穿所述外殼并延伸至所述外殼的外部，所述箱體的左側固定連接有連接板，所述連接板的頂部固定連接有第一插槽。

優選的，所述外殼的左側固定連接有第一固定塊，所述第一固定塊的內部滑動連接有第一插銷，第一插銷與第一插槽相適配。

優選的，還包括第二濾板，所述第二濾板的正面固定連接有密封塊，所述密封塊的正面固定連接有第二插槽。

優選的，所述箱體內壁的正面固定連接有卡槽，所述箱體的正面開設有通孔。

優選的，所述箱體的正面固定連接有第二固定塊，所述第二固定塊的內部滑動連接有第二插銷。