[實用新型]一種融合UWB、BLE、RFID的室內(nèi)定位智能腕帶終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022530232.1 | 申請日: | 2020-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN213874374U | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳永金 | 申請(專利權(quán))人: | 嘉興太和信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G01C21/20 | 分類號: | G01C21/20;G05B19/042;H04W4/33;H04W4/80;H04W64/00;H04W52/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 融合 uwb ble rfid 室內(nèi) 定位 智能 終端 | ||
1.一種融合UWB、BLE、RFID的室內(nèi)定位智能腕帶終端,其特征在于,包括UWB模塊(1)、BLE模塊(2)、RFID模塊(5)、加速度傳感器模塊(3)、心率傳感器模塊(4)、MCU(7)、電池(6)、電源管理單元(8),所述UWB模塊(1)、BLE模塊(2)、RFID模塊(5)、加速度傳感器模塊(3)、心率傳感器模塊(4)、電源管理單元(8)都與MCU(7)連接,所述電池(6)連接電源管理單元(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種融合UWB、BLE、RFID的室內(nèi)定位智能腕帶終端,其特征在于,所述電池(6)為5V。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種融合UWB、BLE、RFID的室內(nèi)定位智能腕帶終端,其特征在于,所述加速度傳感器模塊(3)包括LIS3DH芯片U1、電阻R11,所述LIS3DH芯片U1的8管腳通過電阻R11連接地信號GND,所述LIS3DH芯片U1的4管腳、6管腳、7管腳、11管腳、9管腳都連接MCU(7),所述LIS3DH芯片U1的5管腳、12管腳、10管腳都連接地信號GND。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種融合UWB、BLE、RFID的室內(nèi)定位智能腕帶終端,其特征在于,所述心率傳感器模塊(4)包括PPS964芯片U2、電阻R1、電阻R2、電阻R3、電容C1、電容C2,所述PPS964芯片U2的9管腳連接地信號GND,所述PPS964芯片U2的7管腳連接電池(6),所述PPS964芯片U2的7管腳通過電容C2連接地信號GND,所述PPS964芯片U2的10管腳通過電容C1連接地信號GND,所述PPS964芯片U2的10管腳連接PPS964芯片U2的1管腳,所述PPS964芯片U2的3管腳通過電阻R1連接地信號GND,所述PPS964芯片U2的2管腳、4管腳、5管腳、1管腳都連接MCU(7),所述PPS964芯片U2的5管腳通過電阻R2連接MCU(7),所述PPS964芯片U2的6管腳通過電阻R3連接MCU(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種融合UWB、BLE、RFID的室內(nèi)定位智能腕帶終端,其特征在于,所述UWB模塊(1)包括DW1000芯片U3、晶體Y1、天線座J1、電阻R12、電阻R13、電容C6、電容C3、電容C4、電容C5、電容C7、電容C8、電容C9、電阻R4、電容C11、電容C13、電容C14、電容C10、電容C12、電阻R5、電容C16、HHM1595A1芯片U12、電容C15、電容C17,所述DW1000芯片U3的44管腳通過電容C11連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的42管腳通過電容C12連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的45管腳通過電阻R12連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的31管腳通過電容C6連接地信號GND,所述晶體Y1的1管腳通過電容C4連接地信號GND,所述晶體Y1的3管腳通過電容C3連接地信號GND,所述晶體Y1的2管腳、4管腳都連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的3管腳連接晶體Y1的1管腳,所述DW1000芯片U3的4管腳連接晶體Y1的3管腳,所述DW1000芯片U3的5管腳通過電阻R13連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的6管腳通過電容C5連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的7管腳通過電容C7連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的8管腳通過電阻R4連接電容C13的一端,所述電容C13的另一端通過電容C14連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的9管腳連接電容C13的另一端,所述DW1000芯片U3的8管腳通過電容C11連接電容C13的另一端,所述DW1000芯片U3的10管腳通過電容C8連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的11管腳通過電容C9連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的11管腳通過電容C12連接電阻R5,所述電阻R5與電容C10相串聯(lián),所述DW1000芯片U3的20管腳通過電容C16連接地信號GND,所述DW1000芯片U3的16管腳通過電容C15連接HHM1595A1芯片U12的4管腳,所述DW1000芯片U3的18管腳通過電容C17連接HHM1595A1芯片U12的3管腳,所述HHM1595A1芯片U12的4管腳、3管腳都連接地信號GND,所述天線座J1的1管腳連接HHM1595A1芯片U12的1管腳,所述天線座J1的2管腳、3管腳、4管腳都連接地信號GND,所述HHM1595A1芯片U12連接MCU(7)。
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