[實用新型]一種隔離封裝壓力傳感器

有效

• 申請號: 202022362464.0
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213516135U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 王小平;曹萬;施濤
• 申請（專利權）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號: G01L7/02
• 分類號: G01L7/02;G01L19/14;G01L19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種隔離封裝壓力傳感器，該隔離封裝壓力傳感器包括壓環、外殼以及波紋片，所述波紋片、所述壓環依次壓接在所述外殼，所述壓環、所述波紋片、以及所述外殼通過氬弧焊連接在一起，且所述壓環和所述外殼上焊接處不倒角。

技術領域

本實用新型實施例涉及壓力傳感器技術領域，特別涉及一種隔離封裝壓力傳感器。

背景技術

請參閱圖1，現有技術中隔離封裝壓力傳感器包括壓環6’、外殼3’、波紋片7’、以及底座組件等，其中壓環6’、波紋片7’、外殼3’通過焊接連接在一起，為了提高焊接質量，壓環6’和外殼3’的焊接處均倒角設置，再進行焊接，但是這種焊接方式焊接處容易出現泄漏(漏液或漏氣)的情況。

實用新型內容

本實用新型實施方式的目的在于提供一種隔離封裝壓力傳感器，旨在解決隔離封裝壓力傳感器中壓環、波紋片以及外殼焊接后焊接處容易出現泄漏的情況。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種隔離封裝壓力傳感器，包括壓環、外殼以及波紋片，所述波紋片、所述壓環依次壓接在所述外殼，所述壓環、所述波紋片、以及所述外殼通過氬弧焊連接在一起，且所述壓環和所述外殼上焊接處不倒角。

本實用新型通過在壓環、外殼的待焊接處不倒角，且通過氬弧焊焊接在一起，采用壓環、外殼的待焊接處不倒角與氬弧焊相結合，如此，可以降低壓環、波紋片、外殼連接后泄漏的風險。

優選地，所述波紋片設有環形凸部，所述環形凸部朝所述壓環凸伸設置。

優選地，還包括底座組件，所述底座組件包括：

底座，與所述外殼密封連接，且具有用于朝向外殼的第一面；

若干個管腳，設于所述底座，且每個所述管腳與所述底座之間設有玻璃絕緣子；以及，第一密封結構，密封連接在每個所述管腳與所述第一面的連接處。

優選地，所述第一密封結構為第一密封膠。

優選地，所述第一密封膠為硅膠水或者環氧樹脂膠水。

優選地，所述第一密封膠的高度不超過每個所述管腳的鍵合面的高度。

優選地，所述第一面上圍繞每個所述管腳設有第一凹部且每個第一凹部的首尾連接，所述第一凹部與對應的所述管腳間距設置。

優選地，所述第一面與每個所述管腳的連接處設有凹槽，每個所述凹槽的底壁貫設有用于供對應的管腳穿過的安裝孔；所述第一密封膠設于所述凹槽內。

優選地，所述凹槽的深度小于所述底座的高度，且大于等于0.1mm。

優選地，每個所述管腳的頂部設有止擋部，所述止擋部沿橫向延伸設置，用于止擋所述第一密封膠朝上溢出。

附圖說明

一個或多個實施例通過與之對應的附圖中的圖片進行示例性說明，這些示例性說明并不構成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數字標號的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構成比例限制。

圖1為現有技術中隔離封裝壓力傳感器的剖視圖；

圖2為本實用新型實施例提供的隔離封裝壓力傳感器中部分結構的剖視圖；

圖3為本實用新型提供的隔離封裝壓力傳感器中底座組件的第一實施例的剖視圖；

圖4為本實用新型提供的隔離封裝壓力傳感器中底座組件的第二實施例的剖視圖；

圖5為本實用新型提供的隔離封裝壓力傳感器中底座組件的第三實施例的剖視圖。

現有技術附圖標號說明：