[實用新型]一種防飛晶反彈的劃刀片防護機構

有效

• 申請號: 202022354219.5
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213829779U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 丁紅
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區代思科電子科技有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種防飛晶反彈的劃刀片防護機構，包括工作臺，所述工作臺右側頂面固接固定架，所述工作臺頂面固接晶圓夾持組件。本實用新型實現了晶圓的懸空固定，在切割時，產生較多的晶體碎屑會出現在晶圓下方，由晶圓下方的第一氣頭進行處理吸取，晶體表面較少的碎屑則會由側面的第二氣頭處理吸取，部分晶體飛彈的碎屑由于速率較快，無法及時被第二氣頭吸取，則會被擋板阻擋，在下落過程中由于速率降低，則會被第二氣頭吸取處理，避免了晶體飛彈至操作者處被操作者吸取的情況，還避免了晶體碎屑停留在晶圓表面，避免了由于碎屑導致劃片刀切割使產生裂紋的情況，降低了切割過程中造成晶圓損壞的情況，減少經濟損失。

技術領域

本實用新型涉及晶圓加工領域，具體為一種防飛晶反彈的劃刀片防護機構。

背景技術

晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。而晶圓需要加工成晶片后方可進行之后的處理，目前的加工方法為切割。目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機械切割，即，劃片刀切割。而后者是當前切割晶圓的主力。其原因是激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片，并且激光切割設備非常昂貴（一般在100萬美元/臺以上），并且激光切割不能做到一次切透（因為HAZ問題），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成，所以劃片刀會在相當長的一段時間內，是半導體封裝工藝中不可缺少的材料之一。

晶圓在進行切割時，會產生晶體碎屑，形成飛晶反彈，這種情況不僅容易被操作者吸入口鼻，造成損害，還會影響切割的質量，晶體碎屑反彈后會停留在晶圓表面，切割時會造成劃片刀側移等現象，切割時可能造成晶圓裂縫等現象，造成經濟損失，而目前市面上的劃片刀切割裝置無法避免飛晶反彈的問題。

為此我們提出一種防飛晶反彈的劃刀片防護機構用于解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種防飛晶反彈的劃刀片防護機構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種防飛晶反彈的劃刀片防護機構，包括工作臺，所述工作臺右側頂面固接固定架，所述工作臺頂面固接晶圓夾持組件，所述固定架頂部側面固接第一伸縮主桿，所述第一伸縮主桿內部套接第一伸縮從桿，所述第一伸縮主桿內部底部固接第一電機，所述第一電機轉軸處固接第一蝸桿，所述第一伸縮從桿底部固接第一蝸輪，所述第一蝸輪套接在第一蝸桿上并嚙合，所述第一伸縮從桿側邊底部固接第二伸縮主桿，所述第二伸縮主桿內部套接第二伸縮從桿，所述第二伸縮主桿內部頂部固接第二電機，所述第二電機轉軸處固接第二蝸桿，所述第二伸縮從桿底部固接第二蝸輪，所述第二蝸輪套接在第二蝸桿上并嚙合，所述第二伸縮從桿底部內部固接第三電機，所述第三電機轉軸處固接劃片刀，所述第二伸縮從桿位于劃片刀上部位置固接擋板；所述晶圓夾持組件包括固接在工作臺頂面的放置板，所述放置板側邊頂部固接固定板，所述固定板橫向開設通孔，所述通孔處滑動連接滑桿，所述固定板頂部旋轉連接鎖緊螺絲，所述鎖緊螺絲底部位于通孔內、且接觸滑桿，所述滑桿右端固接活動夾持板，所述放置板頂面位于活動夾持板底部位置固接滑軌，所述活動夾持板滑動連接滑軌，所述放置板右側頂面固接固定夾持板，所述固定夾持板頂部鉸接輔助夾具、且鉸接處固接扭簧，所述放置板中心頂面固接第一氣頭，所述第一氣頭穿過放置板以及工作臺固接第一氣泵，所述第一氣泵固接在工作臺底部，所述放置板右側頂面固接第二氣頭，所述第二氣頭穿過放置板以及工作臺固接第二氣泵，所述第二氣泵固接在工作臺底部。

優選的，所述第一氣頭方向為水平方向，所述第二氣頭方向為斜向四十五度方向。

優選的，所述放置板頂面位于活動夾持板與固定夾持板之間固接多個橡膠支塊，所述橡膠支塊與固定夾持板高度一致。

優選的，所述活動夾持板與固定夾持板接觸晶圓表面處為硅膠材質、且接觸晶圓邊緣處為圓弧形形狀。

優選的，所述第一伸縮從桿左側及第二伸縮從桿頂部均為限位結構。