[實用新型]氧傳感器陶瓷芯片新型接觸結構

有效

• 申請號: 202022335812.5
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN212932482U
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 蔡豐勇
• 申請（專利權）人: 浙江百岸科技有限公司
• 主分類號: G01N27/407
• 分類號: G01N27/407
• 代理公司: 北京中北知識產權代理有限公司 11253
• 代理人: 陳孝政

本實用新型公開了一種氧傳感器陶瓷芯片新型接觸結構，包括陶瓷芯片，陶瓷芯片下端設置有第一陶瓷夾，第一陶瓷夾下端設置有第二陶瓷夾，第二陶瓷夾下端設置有第三陶瓷夾，第一陶瓷夾中部豎向設置有芯片插孔，芯片插孔內嵌入式設置有探針，探針上端一體設置有弓式彎折部，弓式彎折部朝向陶瓷芯片方向一體設置有接觸凸點；第二陶瓷夾內豎向設置有豎向通孔，第三陶瓷夾內設置有若干個第一探針通孔；探針下端一體設置有弓形折彎部，當陶瓷芯片下端插入到相對設置的兩個弓式彎折部上的接觸凸點之間位置時，使得探針上端的接觸凸點夾住陶瓷芯片下端。上述技術方案，結構設計合理、裝配簡單、使用方便、連接可靠且實用性好。

技術領域

本實用新型涉及氧傳感器陶瓷芯片技術領域，具體涉及一種氧傳感器陶瓷芯片新型接觸結構。

背景技術

由于氧傳感器陶瓷芯片工作時芯片的加熱部分溫度非常高，這就要求連接控制電路的導線探針和陶瓷芯片連接不能用焊錫的工藝，傳統的接觸是用兩塊分開的陶瓷件分別裝上導線探針，夾在陶瓷芯片的接觸盤兩側，用金屬U型夾固定實現探針和陶瓷芯片接觸盤接觸。

傳統的氧傳感器陶瓷芯片接觸結構如圖1所示，這種結構的缺點是：探針01和陶瓷芯片接觸盤04之間的接觸電阻取決于金屬U型夾02的力道和質量，隨著工作時間加長，金屬U型夾02會老化，會讓探針01和陶瓷芯片接觸盤04的接觸電阻加大，影響產品性能：另一個缺點是：受到結構限制，探針01的接觸點非常的小，導致靠探針01變形和陶瓷芯片接觸盤04的接觸的操作空間非常有限，不能保證5個點能同時很好的保持接觸，還受限于探針01和陶瓷夾03的自身形變，連接不可靠，實用性差。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種結構設計合理、裝配簡單、使用方便、連接可靠且實用性好的氧傳感器陶瓷芯片新型接觸結構。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種氧傳感器陶瓷芯片新型接觸結構，包括陶瓷芯片，所述陶瓷芯片下端設置有第一陶瓷夾，所述第一陶瓷夾下端設置有第二陶瓷夾，所述第二陶瓷夾下端設置有第三陶瓷夾，所述第一陶瓷夾中部豎向設置有芯片插孔，所述芯片插孔內嵌入式設置有探針，所述探針上端一體設置有弓式彎折部，所述弓式彎折部朝向陶瓷芯片方向一體設置有接觸凸點；所述第二陶瓷夾內豎向設置有若干個用于固定探針位置的豎向通孔，所述第三陶瓷夾內設置有若干個第一探針通孔；所述探針下端一體設置有弓形折彎部，所述弓形折彎部穿過對準的豎向通孔后插入對準的第一探針通孔內；相對設置的兩個探針之間的弓式彎折部上的接觸凸點相對設置，且相對設置的兩個弓式彎折部上的接觸凸點之間的距離小于陶瓷芯片的厚度；當陶瓷芯片下端插入到相對設置的兩個弓式彎折部上的接觸凸點之間位置時，探針下端的弓形折彎部受到第一探針通孔位置限制，只有探針上端的弓式彎折部變形張開，使得探針上端的接觸凸點夾住陶瓷芯片下端。

本實用新型進一步設置為：所述第一陶瓷夾呈圓柱形結構，且第一陶瓷夾位于芯片插孔兩側位置均設置有一個第二探針通孔，所述第二探針通孔為矩形孔。

本實用新型還進一步設置為：所述第二陶瓷夾呈圓柱形結構，且豎向通孔對準第二探針通孔設置，且豎向通孔為矩形孔。

本實用新型還進一步設置為：所述第二陶瓷夾的下端一體設置有若干個定位凸塊，所述第三陶瓷夾的上端面對準每個定位凸塊位置均設置有一個與定位凸塊相匹配的定位凹槽。

本實用新型還進一步設置為：所述第三陶瓷夾呈圓柱形結構，且第一探針通孔對準豎向通孔設置，所述第一探針通孔為圓形孔。