[實用新型]具有阻燃性能的導熱凝膠片有效
| 申請號: | 202022220315.0 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN213798448U | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 黃玉英;樊勤海;樊秋實 | 申請(專利權)人: | 深圳市益達興科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B7/06 | 分類號: | B32B7/06;B32B3/30;B32B25/20;B32B25/04;B32B33/00 |
| 代理公司: | 深圳市深弘廣聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44449 | 代理人: | 胡艷春 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 阻燃 性能 導熱 凝膠 | ||
本實用新型公開了一種具有阻燃性能的導熱凝膠片,屬于凝膠片領域,包括導熱凝膠層,導熱凝膠層下表面設有第一阻燃層,第一阻燃層另一側設有離型膜,上表面設有散熱層;第一阻燃層為阻燃劑?丙烯酸樹脂復合涂層;且第一阻燃層的厚度為20?60μm;與現有技術相比,通過在導熱凝膠層下表面設置第一阻燃以提高導熱凝膠片的阻燃性能,同時第一阻燃層為阻燃劑?丙烯酸樹脂復合涂層,且厚度為20?60μm;該涂層既具備阻燃性能又具備良好的彈性,可任意變換形狀。
技術領域
本實用新型涉及凝膠片領域,具體為一種具有阻燃性能的導熱凝膠片。
背景技術
科技發展日新月異,電子產品功能一直在往集成化方向發展,導熱電路板越來越小,而電子元件卻越來越多;電路板熱源過于集中,且熱源之間的空間高度不一,形狀各異,電子產品的功率也越來越大,所以對導熱材料的要求也就越來越高。
導熱凝膠是以有機硅樹脂復合導熱填料,經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料;導熱凝膠兼具有導熱硅膠片和導熱硅脂的優點,既能像導熱硅膠墊一樣保持固定形態而不像導熱硅脂那樣易從界面流出;又能像導熱硅脂那樣可任意變換形狀而不像導熱硅膠片一樣產生應力,較好地彌補了二者的弱點。
但是現有的導熱凝膠基本不具備阻燃性能,當電子設備由于意外內部產生高溫起火時導熱凝膠就會成為燃料,助長火焰;因此亟需提高導熱凝膠的阻燃性能。
實用新型內容
針對上述技術中存在的不足之處,本實用新型提供一種具有阻燃性能的導熱凝膠片,包括導熱凝膠層和設置在導熱凝膠層下表面的阻燃層,阻燃層能夠有效地阻止、延緩或終止火焰的傳播。
為實現上述目的,本實用新型提供一種具有阻燃性能的導熱凝膠片,包括導熱凝膠層,導熱凝膠層下表面設有第一阻燃層,第一阻燃層另一側設有離型膜,上表面設有散熱層;第一阻燃層為阻燃劑-丙烯酸樹脂復合涂層;且第一阻燃層的厚度為20-60μm。
具體的方案,阻燃劑為有機磷酸酯體系的阻燃劑或者磷氮系阻燃劑。
具體的方案,阻燃劑為OP935、PX-200、AP423、601阻燃劑中的任意一種。
具體的方案,導熱凝膠層包括凝膠層和導熱層;凝膠層一面與阻燃,另一面與導熱層連接,導熱層另一面與散熱層連接;凝膠層厚度為0.3mm~1.5mm;導熱層厚度為75-200μm。
具體的方案,導熱層為氮化硼-尼龍復合涂層。
具體的方案,凝膠層為乙酸型、酮肟型、醇型、胺型、酰胺型、丙酮型硅橡膠中任意一種。
具體的方案,散熱層為有機硅層,有機硅層設有多條相互間隔且平行的條形凹槽。
具體的方案,有機硅層的厚度為100-200μm。
具體的方案,凹槽深度為25-50μm。
具體的方案,導熱凝膠層上表面與散熱層之間還設有第二阻燃層;且第二阻燃層的厚度為10-30μm。
本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的具有阻燃性能的導熱凝膠片,包括導熱凝膠層,導熱凝膠層下表面設有第一阻燃層,第一阻燃層另一側設有離型膜,上表面設有散熱層;第一阻燃層為阻燃劑-丙烯酸樹脂復合涂層;且第一阻燃層的厚度為20-60μm;與現有技術相比,通過在導熱凝膠層下表面設置第一阻燃以提高導熱凝膠片的阻燃性能,同時第一阻燃層為阻燃劑-丙烯酸樹脂復合涂層,且厚度為20-60μm;該涂層既具備阻燃性能又具備良好的彈性,可任意變換形狀。
附圖說明
圖1為本實用新型單層阻燃層構造圖;
圖2為本實用新型雙層阻燃層構造圖。
主要元件符號說明如下:
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