[實(shí)用新型]一種微波組件一體化焊接用夾緊工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022200028.3
• 申請(qǐng)日: 2020-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN214444114U
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐可心;陳建偉;吳辰煒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): B23K37/04
• 分類號(hào): B23K37/04;B23K3/08;B23K1/008
• 代理公司: 北京航信高科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11526
• 代理人: 劉傳準(zhǔn)

1.一種微波組件一體化焊接用夾緊工裝，用于將微波基板(101)、盒體(104)、連接器(106)進(jìn)行固定，以便進(jìn)行焊接，其特征在于，所述夾緊工裝包括：

基座(1)，所述基座(1)中間設(shè)置有通孔，所述通孔周側(cè)設(shè)置有用于將盒體(104)支撐在基座(1)上的定位銷(11)，所述基座(1)周側(cè)還設(shè)置有上鎖緊座(7)；

上蓋板(2)，設(shè)置在基座(1)上方，與上鎖緊座(7)可拆卸連接，所述上蓋板(2)上設(shè)置有用于將設(shè)置在盒體(104)內(nèi)的微波基板(101)進(jìn)行壓接的第一彈性壓緊工裝(4)；

下蓋板(3)，通過下鎖緊裝置(8)壓接在基座(1)的下表面上，所述下蓋板(3)上設(shè)置有用于將連接器(106)壓緊在盒體(104)背側(cè)的連接器安裝孔內(nèi)的第二彈性壓緊工裝(5)。

2.如權(quán)利要求1所述的微波組件一體化焊接用夾緊工裝，其特征在于，所述上蓋板(2)設(shè)置有第一通風(fēng)孔(21)。

3.如權(quán)利要求1所述的微波組件一體化焊接用夾緊工裝，其特征在于，所述下蓋板(3)上設(shè)置有第二通風(fēng)孔(32)。

4.如權(quán)利要求1所述的微波組件一體化焊接用夾緊工裝，其特征在于，所述第一彈性壓緊工裝(4)包括第一套筒(43)及貫穿第一套筒(43)的第一套桿(44)，所述第一套筒(43)與所述上蓋板(2)固定連接，第一套筒(43)內(nèi)設(shè)置有第一臺(tái)階，所述第一套桿(44)具有第二臺(tái)階，所述第一臺(tái)階與所述第二臺(tái)階之間具有第一彈簧(42)；所述第二彈性壓緊工裝(5)包括第二套筒(53)及貫穿第二套筒(53)的第二套桿(54)，所述第二套筒(53)與所述下蓋板(3)固定連接，第二套筒(53)內(nèi)設(shè)置有第三臺(tái)階，所述第二套桿(54)具有第四臺(tái)階，所述第三臺(tái)階與所述第四臺(tái)階之間具有第二彈簧(52)。

5.如權(quán)利要求4所述的微波組件一體化焊接用夾緊工裝，其特征在于，所述上蓋板(2)具有安裝所述第一套筒(43)的第一安裝孔(22)，所述第一套筒(43)過盈配合安裝在所述第一安裝孔(22)內(nèi)；所述下蓋板(3)具有安裝所述第二套筒(53)的第二安裝孔(31)，所述第二套筒(53)過盈配合安裝在所述第二安裝孔(31)內(nèi)。

6.如權(quán)利要求4所述的微波組件一體化焊接用夾緊工裝，其特征在于，所述第一套桿(44)的端部設(shè)置有聚醚醚酮材料制成的第一壓頭(45)，所述第二套桿(54)的端部設(shè)置有聚醚醚酮材料制成的第二壓頭(55)。

7.如權(quán)利要求1所述的微波組件一體化焊接用夾緊工裝，其特征在于，所述上鎖緊座(7)與所述上蓋板(2)通過上鎖緊塊(6)可拆卸連接。

8.如權(quán)利要求7所述的微波組件一體化焊接用夾緊工裝，其特征在于，所述上鎖緊座(7)具有通孔，所述通孔內(nèi)具有臺(tái)階，上鎖緊塊(6)包括同軸卡位塊(61)，同軸卡位塊(61)上設(shè)置有螺桿，并在所述螺桿的端部設(shè)置有條形塊，所述條形塊伸入所述上鎖緊座(7)的通孔之后，通過旋轉(zhuǎn)所述螺桿，使得所述條形塊卡合在所述通孔內(nèi)的臺(tái)階面上。