[實用新型]一種雙晶LED的FPC焊盤設計結構

有效

• 申請號: 202022170487.1
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN212544168U
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 夏秀全;石宇鋒;杜凱迪
• 申請（專利權）人: 深圳市全正科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 合肥左心專利代理事務所(普通合伙) 34152
• 代理人: 潘華

本實用新型公開了一種雙晶LED的FPC焊盤設計結構，包括焊盤本體和雙晶燈體，所述焊盤本體的側壁設有焊接區，所述焊接區包括第一焊接區、多個第二焊接區和多個第三焊接區，所述焊盤本體的側壁設有多個焊接部，多個所述焊接部包括第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部，多個所述第一焊接部分別與多個第一焊接區連接，多個所述第二焊接部分別與多個第二焊接區連接，多個所述第三焊接部分別與多個第三焊接區連接，所述焊盤本體的側壁設有加量區，所述加量區包括多個第一加量區、多個第二加量區和多個第三加量區。本實用新型能夠提高雙晶燈體的成品率和焊接質量，提高雙晶燈體使用時的穩定性，并延長其使用壽命，結構簡單，操作方便。

技術領域

本實用新型涉及焊盤技術領域，尤其涉及一種雙晶LED的FPC焊盤設計結構。

背景技術

在流焊中，焊接處大部份焊料沿引線上爬而引腳需焊接部位與焊盤之間的焊料呈不足或無焊料的狀態，就是爬錫，助焊劑有一種特性, 會往溫度高的地方跑,而焊錫就跟在后頭也往溫度高的地方跑,又稱抽芯現象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴重虛焊現象。

現有技術中，常規LED一般只會出現底部焊接爬錫的現象，而雙晶LED為特殊結構的LED，在對雙晶LED進行焊接時，主要為側后方焊接爬錫，這樣會大大降低雙晶LED的焊接質量，影響使用效果，為此，我們提出一種雙晶LED的FPC焊盤設計結構來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中雙晶LED焊接時側后方爬錫嚴重的問題，而提出的一種雙晶LED的FPC焊盤設計結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種雙晶LED的FPC焊盤設計結構，包括焊盤本體和雙晶燈體，所述焊盤本體的側壁設有焊接區，所述焊接區包括第一焊接區、多個第二焊接區和多個第三焊接區，所述焊盤本體的側壁設有多個焊接部，多個所述焊接部包括第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部，多個所述第一焊接部分別與多個第一焊接區連接，多個所述第二焊接部分別與多個第二焊接區連接，多個所述第三焊接部分別與多個第三焊接區連接，所述焊盤本體的側壁設有加量區，所述加量區包括多個第一加量區、多個第二加量區和多個第三加量區，多個所述第一加量區分別與多個第一焊接部連接，且多個所述第一加量區位于第一焊接區中，多個所述第二加量區分別與多個第二焊接部連接，且多個所述第二加量區分別位于多個第二焊接區中，多個所述第三加量區分別與多個第三焊接部連接，且多個所述第一加量區分別位于多個第三焊接區中，所述雙晶燈體的側壁連接有多個焊接頭，多個所述焊接頭分別延伸至第一焊接部、第二焊接部與第三焊接部中。

優選的，所述焊盤本體的側面與下端之間設有傾斜面，所述傾斜面為凸出的弧面，所述焊盤本體的上端側壁設有凹陷面，所述凹陷面位于傾斜面的正上方。

優選的，所述第一焊接區包括四方區和多個異形區，多個所述第一焊接部分別與多個異形區的上端連接，多個所述異形區之間通過導流通道連接，多個所述異形區呈線性陣列分布，位于最兩側的所述異形區與四方區連接，所述四方區中開設有第一圓區。

優選的，所述第三焊接區中連接有弧面區，所述弧面區與所述第三焊接區之間設有第二圓區。

優選的，所述第一加量區、所述第二加量區與所述第三加量區的形狀、尺寸均相同，所述第一加量區、所述第二加量區與所述第三加量區均包括矩形部和梯形部，所述矩形部的四角均設有倒角，所述梯形部為等腰梯形，且梯形部中長度更長的下底的長度與矩形的長度相等，所述梯形部中長度更短的上底與焊接部連接。

優選的，所述第一焊接部、所述第二焊接部與所述第三焊接部的形狀、尺寸均相同，所述第一焊接部、所述第二焊接部與所述第三焊接部均包括第一長方形區和第二長方形區，所述第一長方形區的寬度大于第二長方形區的寬度，且第一長方形區與第二長方形區的連接處傾斜設置，所述第二長方形區與加量區連接。