[實用新型]一種用于懸臂梁式微開關最大粘附壓力的檢測裝置有效
| 申請號: | 202022167613.8 | 申請日: | 2020-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN214121823U | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發明(設計)人: | 郝秀春;李繼豐 | 申請(專利權)人: | 江蘇昊微納科技服務有限公司 |
| 主分類號: | G01N3/08 | 分類號: | G01N3/08;G01N3/06;G01M13/00 |
| 代理公司: | 常州市夏成專利事務所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 姜佩娟 |
| 地址: | 212000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 懸臂梁 式微 開關 最大 粘附 壓力 檢測 裝置 | ||
本實用新型公開了一種用于懸臂梁式微開關最大粘附壓力的檢測裝置,包括三自由度微動平臺501,彈性梁502,柔性探頭503,精密電子天平504,外加負載505,直流電壓源506,電流表507,試件508;彈性梁502的一端固定在三自由度微動平臺501上,彈性梁502的自由端部底下設有柔性探頭503,彈性梁502的自由端部上方放置負載505,試件508置于精密電子天平504上,直流電壓源506為試件508提供直流電壓,改變外加負載505,電流表507記錄電流變化,對于給定的電壓,粘附可以通過電流和外加負載的關系來測量。
技術領域
本實用新型屬于MEMS微電子機械制造技術領域,具體涉及一種用于檢測懸臂梁式微開關最大粘附壓力的裝置。
背景技術
近年來,越來越多的MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)器件采用SOI(silicon-on-insulator)晶片。懸臂梁式接觸微開關就是其中一個例子。然而,這些器件存在制作和使用中的粘附問題。對懸臂梁式接觸微開關來說,為防止負載過大使其失效,需測量裝置測量使其使用粘附的最大壓力。
實用新型內容
基于上述現有技術的需求,本實用新型提出了一種能夠精準快速檢測懸臂梁粘附情況的試驗裝置,該裝置結構簡單,且易于實現。
本實用新型采用以下技術方案實現:一種用于檢測懸臂梁粘附的裝置,包括微動平臺(501),彈性梁(502),柔性探頭(503),精密電子天平(504),負載(505),直流電壓源(506),電流表(507),試件(508);所述彈性梁(502)的一端固定在微動平臺(501)上,彈性梁(502)的自由端部底下設有柔性探頭(503),彈性梁(502)的自由端部上方放置負載(505),試件(508)置于精密電子天平(504)上,直流電壓源(506)為試件(508)提供直流電壓,改變外加負載(505),電流表(507)記錄電流變化,對于給定的電壓,粘附通過電流和外加負載(505)的關系來測量。
進一步,柔性探頭(503)固定在彈性梁(502)的自由端部底下,通過微動平臺(501)調節位置,使柔性探頭(503)和試件(508)剛剛接觸,然后加負載測試。
進一步,所述微動平臺(501)為三自由度微動平臺(501)。
進一步,所述試件(508)為微懸臂梁芯片。
作用在懸臂式微開關上的載荷大小通過精密電子天平測量。
本實用新型具有以下技術效果:本實用新型結構簡單,設計新穎,易于工程實現。
本實用新型能夠精確快速的測量出微接觸式開關的器件層與襯底層發生粘附情況,其稱重天平自動內置砝碼校準和線性校準,實現完全、便捷的操作。
附圖說明
圖1為懸臂梁式微開關示意圖。
圖2為粘附試驗裝置示意圖。
圖3為電流與施加的分布荷載之間的關系。 圖中,501為三自由度微動平臺,502為彈性梁,503為柔性探頭,504為精密電子天平,505為外加負載,506為直流電壓源,507為電流表,508為試件。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
如圖1所示為懸臂梁式微開關的原理圖,懸臂梁式微開關用SOI芯片制作,當在懸臂梁上施加載荷,懸臂梁與襯底層接觸,開關處于導通狀態;當去掉載荷,懸臂梁與襯底層分開,開關處于斷開狀態。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇昊微納科技服務有限公司,未經江蘇昊微納科技服務有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022167613.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種建筑工程施工機械降噪裝置
- 下一篇:一種裝配式可臨時活動圍擋





