[實用新型]一種芯片封塑用精準定位塊

有效

• 申請號: 202022165962.6
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN214605490U
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 艾育林
• 申請（專利權）人: 江西萬年芯微電子有限公司
• 主分類號: B29C43/02
• 分類號: B29C43/02;B29C43/18;B29C43/36;B29C43/32;H01L21/56;B29L31/34
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 劉凌峰

本實用新型涉及一種精準定位塊，尤其為一種芯片封塑用精準定位塊，包括按壓定位模具、成型定位模具、精準定位塊、封塑槽、下芯片殼體、芯片墊片、半導體芯片、上芯片殼體、數控滑塊、伸縮腔體和電動導軌，所述按壓定位模具的底部平行設置有成型定位模具，所述成型定位模具頂面開設有若干組等距的封塑槽，所述封塑槽的內部放置有下芯片殼體，所述下芯片殼體的內部從上至下依次放置有半導體芯片、芯片墊片，所述下芯片殼體頂端固定安裝有上芯片殼體，所述按壓定位模具的內部開設有若干組等距的伸縮腔體，本實用新型整體裝置結構簡單，可對下芯片殼體進行合理模壓成型，從而方便后續的半導體芯片的精準定位放置，防止傾斜，具有一定的推廣作用。

技術領域

本實用新型涉及芯片生產設備領域，具體為一種芯片封塑用精準定位塊。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分，且這些年來，IC持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路，這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍，總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高，同時在芯片在生產加工中最后一步是封裝，且在真空環境中進行，但是現有專用于此的封塑裝置中的無針對于芯片殼體的精準定位塊，使得封塑殼體出現差異，同時使得在半導體芯片導入后定位不準，因此需要一種芯片封塑用精準定位塊對上述問題做出改善。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片封塑用精準定位塊，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種芯片封塑用精準定位塊，包括按壓定位模具、成型定位模具、精準定位塊、封塑槽、下芯片殼體、芯片墊片、半導體芯片、上芯片殼體、數控滑塊、伸縮腔體和電動導軌，所述按壓定位模具的底部平行設置有成型定位模具，所述成型定位模具頂面開設有若干組等距的封塑槽，所述封塑槽的內部放置有下芯片殼體，所述下芯片殼體的內部從上至下依次放置有半導體芯片、芯片墊片，所述下芯片殼體頂端固定安裝有上芯片殼體，所述按壓定位模具的內部開設有若干組等距的伸縮腔體，所述伸縮腔體的內壁兩側均固定安裝有電動導軌，所述伸縮腔體的內部設置有精準定位塊，所述精準定位塊和電動導軌之間通過數控滑塊滑動連接。

優選的，所述電動導軌和按壓定位模具通過套環固定安裝。

優選的，所述伸縮腔體內部深度和精準定位塊的高度大小相等。

優選的，所述下芯片殼體和上芯片殼體熔接，且均采用PP塑料定制而成。

優選的，所述下芯片殼體外部底面積和封塑槽底面積大小相等，且下芯片殼體內部底面積和精準定位塊的底面積大小相等，同時封塑槽內壁覆蓋有脫離劑。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，使用時，利用注塑機對若干組等距的封塑槽的內部導入等量的熔融狀的PP塑料，此時數控滑塊在電動導軌上向下滑動，并帶動精準定位塊向下移動至封塑槽的內部，且對熔融狀的PP塑料進行擠壓冷卻成型成下芯片殼體，隨后數控滑塊向上移動，帶動精準定位塊復位，同時可通過機械臂對成型后的下芯片殼體內部依次放入芯片墊片、半導體芯片，隨后可再利用注塑機對封塑槽頂端進行熔融狀的PP塑料的擠出，于此同時，按壓定位模具整體向下移動，對封塑槽頂端的熔融狀的PP塑料進行擠壓冷卻成型成上芯片殼體，且整個過程中上芯片殼體和下芯片殼體熔接，隨后按壓定位模具復位，此時封塑槽內部就是完成封塑的芯片成品，而通過設置的精準定位塊可對下芯片殼體進行合理模壓成型，從而方便后續的半導體芯片的精準定位放置，防止傾斜，并保證產品產出的質量，避免出現封塑殼體的差異，且將精準定位塊的高度和伸縮腔體內部深度大小相等，一方面方便對精準定位塊進行收納，另一方面使得精準定位塊可參與下芯片殼體和上芯片殼體兩次成型過程，更具實用性。

附圖說明