[實用新型]壓電式麥克風(fēng)芯片、麥克風(fēng)及電子設(shè)備

有效

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• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN212850999U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王友
• 申請（專利權(quán)）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R17/02
• 分類號: H04R17/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 謝閱

本實用新型公開一種壓電式麥克風(fēng)芯片、麥克風(fēng)及電子設(shè)備，其中，所述壓電式麥克風(fēng)芯片包括基底和壓電振膜，所述基底形成有貫通的通孔；所述壓電振膜設(shè)于所述基底的一表面，所述壓電振膜對應(yīng)所述通孔的部分開設(shè)有貫通的狹縫；所述狹縫沿所述壓電振膜表面的周向設(shè)置。本實用新型技術(shù)方案的壓電式麥克風(fēng)芯片可有效增大壓電振膜振幅，提高靈敏度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種壓電式麥克風(fēng)芯片、麥克風(fēng)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

因壓電式麥克風(fēng)制作工藝簡單，單層膜的設(shè)計架構(gòu)不受空氣阻尼的限制在防塵和防水方面有著較好的表現(xiàn)，故有更加廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。目前，壓電麥克風(fēng)的振動膜因受制程工藝的影響，會存在殘余應(yīng)力，導(dǎo)致靈敏度比較低，制約其發(fā)展。為了提升靈敏度，現(xiàn)有的產(chǎn)品大部分采用懸臂梁結(jié)構(gòu)，來降低工藝殘余應(yīng)力的影響，但該種結(jié)構(gòu)振膜的各懸臂梁膜瓣仍然會受工藝殘余應(yīng)力的影響，導(dǎo)致各膜瓣翹曲不一，影響麥克風(fēng)的性能一致性及應(yīng)用可靠性。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的是提供一種壓電式麥克風(fēng)芯片，旨在解決壓電式麥克風(fēng)的靈敏度低的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的壓電式麥克風(fēng)芯片包括：

基底，所述基底形成有貫通的通孔；和

壓電振膜，所述壓電振膜設(shè)于所述基底的一表面，所述壓電振膜對應(yīng)所述通孔的部分開設(shè)有貫通的狹縫；所述狹縫沿所述壓電振膜表面的周向設(shè)置。

可選地，所述狹縫設(shè)有多個，多個所述狹縫間隔分布于所述壓電振膜。

可選地，多個所述狹縫在所述壓電振膜上均勻分布。

可選地，所述狹縫靠近所述通孔的開口周緣設(shè)置。

可選地，所述狹縫圍合形成的形狀與所述通孔的開口形狀相同。

可選地，所述狹縫的長度至少占所述狹縫圍合形成的圖形的周長的一半。

可選地，所述狹縫的開口形狀為圓弧形、波浪形和長方形中的一種。

可選地，所述壓電式麥克風(fēng)芯片還包括絕緣層，所述絕緣層夾設(shè)于所述基底與所述壓電振膜之間，并開設(shè)有與所述通孔尺寸相同的連接孔。

本實用新型還提出一種麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括基板、設(shè)于所述基板的壓電式麥克風(fēng)芯片，以及罩設(shè)于所述基板的蓋體，所述壓電式麥克風(fēng)芯片為如上所述的壓電式麥克風(fēng)芯片。

本實用新型還提出一種電子設(shè)備，包括殼體和設(shè)于所述殼體內(nèi)的麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)為如上所述的麥克風(fēng)。

本實用新型技術(shù)方案中的壓電式麥克風(fēng)芯片包括基底和壓電振膜，基底設(shè)有貫通的通孔，以便聲音的穿入，壓電振膜設(shè)于基底的一表面，以使得穿入的聲音作用在壓電振膜對應(yīng)通孔的部分，通過在壓電振膜與通孔對應(yīng)的部分開設(shè)有沿其周向設(shè)置的狹縫，該狹縫可以阻斷整張壓電振膜的部分張力，也就是殘余應(yīng)力，使得壓電振膜的周向僅在未開設(shè)狹縫的位置存在張力，有效減少壓電振膜因加工存在的殘余應(yīng)力，從而能夠增大壓電振膜隨聲音作用后的振幅，也即微小的聲音也能夠通過壓電振膜微小振幅檢測到，使得麥克風(fēng)的靈敏度大大提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型壓電式麥克風(fēng)芯片一實施例的仰視圖；

圖2為圖1所示壓電式麥克風(fēng)芯片的剖視圖。

附圖標(biāo)號說明：