[實(shí)用新型]一種高可靠性雙面PBGA封裝基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022155887.5
• 申請(qǐng)日: 2020-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212967690U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張必燕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門市和美精藝電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/14
• 代理公司: 深圳市海盛達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44540
• 代理人: 趙雪佳

1.一種高可靠性雙面PBGA封裝基板，包括框體(1)、橫連接支桿(3)和密封膠條(6)，其特征在于：所述框體(1)的中部?jī)?nèi)嵌有封裝基板組件(2)，且封裝基板組件(2)包括隔離薄片(201)、第一芯片基板(202)、第一通電接片(203)、防護(hù)薄片(204)、第二芯片基板(205)、第二通電接片(206)、焊球(207)、導(dǎo)熱墊片(208)、限位通孔(209)和散熱薄片(210)，所述隔離薄片(201)的后端自前至后依次貼合有第一芯片基板(202)、第一通電接片(203)和防護(hù)薄片(204)，且隔離薄片(201)的前端自后至前依次銜接有第二芯片基板(205)、第二通電接片(206)、導(dǎo)熱墊片(208)和散熱薄片(210)，所述第二通電接片(206)的前端固定有焊球(207)，所述導(dǎo)熱墊片(208)和散熱薄片(210)的中部均開(kāi)設(shè)有限位通孔(209)，所述橫連接支桿(3)設(shè)置于框體(1)的前端頂?shù)變蓚?cè)，且框體(1)的前端左右兩側(cè)均設(shè)置有豎連接支桿(4)，所述豎連接支桿(4)通過(guò)連接長(zhǎng)桿(5)與橫連接支桿(3)相連接，且豎連接支桿(4)之間通過(guò)定位支條(7)相連接，所述密封膠條(6)設(shè)置于框體(1)和封裝基板組件(2)的連接處。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性雙面PBGA封裝基板，其特征在于：所述框體(1)的內(nèi)框尺寸與封裝基板組件(2)的外部尺寸之間相吻合，且框體(1)和封裝基板組件(2)的連接處通過(guò)密封膠條(6)構(gòu)成密封結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性雙面PBGA封裝基板，其特征在于：所述框體(1)的外部四角呈弧形狀結(jié)構(gòu)，且橫連接支桿(3)關(guān)于框體(1)的橫向中軸線呈對(duì)稱分布，而且豎連接支桿(4)關(guān)于框體(1)的豎向中軸線呈對(duì)稱分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性雙面PBGA封裝基板，其特征在于：所述豎連接支桿(4)之間通過(guò)定位支條(7)構(gòu)成連接結(jié)構(gòu)，且豎連接支桿(4)通過(guò)連接長(zhǎng)桿(5)與橫連接支桿(3)構(gòu)成連接結(jié)構(gòu)，而且連接長(zhǎng)桿(5)呈弧形狀結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性雙面PBGA封裝基板，其特征在于：所述第二芯片基板(205)和第一芯片基板(202)分別貼合于隔離薄片(201)的前后兩端外壁，且第二芯片基板(205)和第二通電接片(206)之間呈緊密貼合，而且焊球(207)等距離分布于第二通電接片(206)的前端外部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性雙面PBGA封裝基板，其特征在于：所述導(dǎo)熱墊片(208)和散熱薄片(210)之間呈緊密貼合，且限位通孔(209)等距離分布于導(dǎo)熱墊片(208)和散熱薄片(210)的中部四周，而且限位通孔(209)的中心點(diǎn)與焊球(207)的中心點(diǎn)之間相重合。