[實用新型]引線框架用固定裝置

有效

• 申請號: 202022147342.X
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN212277165U
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 金劍;陽小芮;董美丹
• 申請（專利權）人: 上海凱虹科技電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/495
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

一種引線框架用固定裝置，設置于一載物臺，用于向放置于所述載物臺上的一引線框架施加朝向所述載物臺的力。所述引線框架用固定裝置包括至少一個壓腳，所述壓腳為第一壓腳、第二壓腳或第三壓腳中的至少一種：所述第一壓腳接觸所述引線框架的一引腳，向所述引線框架的所述引腳施加一朝向所述載物臺的力；所述第二壓腳接觸所述引線框架的一基島，向所述引線框架的所述基島施加一朝向所述載物臺的力；所述第三壓腳接觸所述引線框架的一連接筋，向所述引線框架的所述連接筋施加一朝向所述載物臺的力。

技術領域

本實用新型涉及半導封裝領域，特別涉及一種引線框架用固定裝置。

背景技術

芯片封裝工藝中，大多采用成本較低的引線鍵合工藝，即采用引線框架鍵合裝置進行引線鍵合。

圖1A所示的是現有技術中用于引線鍵合過程中用以固定引線框架的固定裝置的俯視圖，圖1B是圖1A的局部放大圖。如圖1A所示，在引線框架的引線鍵合過程中，是將一貼覆有一芯片2的引線框架1放置于一載物臺3上，并通過一固定裝置4對所述引線框架1進行固定。

如圖1A所示，所述固定裝置4具有多個壓腳，以對應所述引線框架1的不同區域。例如，如圖1A所示，所述固定裝置4具有第一壓腳41、第二壓腳42、第三壓腳43和第四壓腳44。具體地，如圖1B所示，所述第一壓腳41用于固定所述引線框架1的兩側引腳之間地連接筋，第二壓腳42用于固定所述引線框架1的兩側引腳，第三壓腳43用于固定所述引線框架1貼附芯片2的基島，而第四壓腳44則是用于固定相鄰基島之間的連接筋。

經過申請人的研究表明，上述固定裝置4的多個壓腳存在問題：(1)對應所述引線框架1的單側引腳的所述第二壓腳42的傾斜角偏大，使得在壓合時，所述第二壓腳42對所述引線框架1的引腳上所施加的壓力不均，導致焊線容易跳線；(2)對應所述引線框架1用于貼附芯片2的基島的所述第三壓腳43為分叉設計，這相當于在所述引線框架1的基島處，尤其是基島的邊緣形成兩個施力點，從而導致基島邊緣的壓力不均，引線框架1與載物臺的貼合不緊密。因而在引線鍵合過程中使得焊線與焊點的結合不牢固，容易導致飛線或者拉線測試不合格；(3)而在所述引線框架1的相鄰基島之間的連接筋上，僅使用單個所述第四壓腳44進行固定，僅形成一個施力點，從而導致在該位置處所述引線框架1因受力不均而處于微有上翹的狀態。因而在引線鍵合過程存在打線不穩，容易跳線的問題。

因此，有必要提供一種新的引線框架的固定裝置，以克服上述缺陷。

實用新型內容

本申請的目的在于提供一種引線框架用固定裝置，通過合理的壓腳結構設置，明顯改善引線鍵合過程中引線框架與載物臺的貼合度，使得焊線質量得到了顯著改善。

為了達到上述目的，根據本申請的一方面提供一種引線框架用固定裝置，設置于一載物臺，用于向放置于所述載物臺上的一引線框架施加朝向所述載物臺的力。所述引線框架用固定裝置包括至少一個壓腳，所述壓腳為第一壓腳、第二壓腳或第三壓腳中的至少一種：所述第一壓腳接觸所述引線框架的一引腳，向所述引線框架的所述引腳施加一朝向所述載物臺的力；所述第二壓腳接觸所述引線框架的一基島，向所述引線框架的所述基島施加一朝向所述載物臺的力；所述第三壓腳接觸所述引線框架的一連接筋，向所述引線框架的所述連接筋施加一朝向所述載物臺的力。

在一些實施例中，所述第一壓腳具有一施力端，所述第一壓腳的施力端接觸所述引線框架的引腳并向所述引線框架的所述引腳施加一朝向所述載物臺的力；其中，所述第一壓腳的所述施力端在所述引線框架上的投影與所述引線框架的所述引腳相互垂直。

在一些實施例中，所述第二壓腳具有一施力端，所述第二壓腳的施力端接觸所述引線框架的一基島并向所述引線框架的所述基島施加一朝向所述載物臺的力；其中，所述第二壓腳的施力端與所述引線框架的所述基島的接觸方式為線接觸。

在一些實施例中，所述第二壓腳的施力端與所述引線框架的所述基島的接觸處在所述載物臺上的投影，平行于所述引線框架的所述基島的一側邊在所述載物臺上的投影。