[實用新型]直通型倒裝固阻機有效
| 申請號: | 202022142608.1 | 申請日: | 2020-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN213026076U | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發明(設計)人: | 徐大林;程飛;張力平;江艷峰;郭俊軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市佳思特光電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人: | 胡清方;彭友華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 直通 倒裝 固阻機 | ||
一種直通型倒裝固阻機,包括機架,機架上設有第一工作臺、第二工作臺,以及安裝臺,所述第一工作臺上設有飛達機,所述第二工作臺上設有夾具機構,所述安裝臺上設有取阻鏡筒、固阻邦頭機構、固阻鏡筒、點膠機構,以及給點膠機構供膠的膠盤機構,所述安裝臺的靠近機架的一側設有前后貫通的第一通道,所述夾具機構伸進第一通道且穿過第一通道并延伸至機架的后端設置,從而可實現將夾具機構上的產品輸送至下一工序。本實用新型具有產品固阻后可直接輸送至下一工序的、操作更加簡單、工作量更少、速度更快的、相鄰的兩個工序之間能夠連貫起來的優點。
技術領域
本實用新型涉及固阻機領域,尤其是涉及一種直通型倒裝固阻機。
背景技術
現有的倒裝固阻機,其工作過程是,在上件區域,由人工在先將產品夾持在夾持機構上,然后由輸送單元輸送夾持機構及產品進入固電阻區域,產品固阻后,再由輸送單元將夾持機構及產品原路返回輸送至上件區,再在上件區取下固阻后的產品,然后再將新的產品放入夾持機構上,進行下一個循環;此種固阻機的工作中,上件區域也是下件區域,夾持機構的上下件在同一個位置,固阻后必須原路返回,人工將固阻后的產品取下后,然后人工再將固阻后的產品轉移至下一工序進行加工。此種固阻機,其缺陷在于:每一批產品固阻后,都需要原路返回,人工取件,再將產品轉移至下一工序,不僅操作繁雜,工作量多,而且速度慢,效率低,相鄰的兩個工序之間不能連貫起來,形成流水線,大大地影響生產效率。
實用新型內容
為了解決上述問題,本實用新型向社會提供一種產品固阻后可直接輸送至下一工序的、操作更加簡單、工作量更少、速度更快的、相鄰的兩個工序之間能夠連貫起來的直通型倒裝固阻機。
本實用新型的技術方案是:提供一種直通型倒裝固阻機,包括機架,機架上設有第一工作臺、第二工作臺,以及安裝臺,所述第一工作臺上設有飛達機,所述第二工作臺上設有夾具機構,所述安裝臺上設有取阻鏡筒、固阻邦頭機構、固阻鏡筒、點膠機構,以及給點膠機構供膠的膠盤機構,所述安裝臺的靠近機架的一側設有前后貫通的第一通道,所述夾具機構伸進第一通道且穿過第一通道并延伸至機架的后端設置,從而可實現將夾具機構上的產品輸送至下一工序。
作為本實用新型的改進,所述飛達機構包括座體和位于座體上的飛達。
作為本實用新型的改進,所述座體包括底座和設于底座一側的側擋板,所述側擋板上設有插座。
作為本實用新型的改進,所述側擋板上還設有插接口,所述飛達上設有與該插接口對應匹配的定位柱,通過所述插接口和定位柱的匹配從而將飛達固定在所述座體上。
作為本實用新型的改進,所述夾具機構包括具有輸送通道的第一夾具架體、位于輸送通道內的傳送帶、皮帶輪、第一動力源,以及位于傳送帶下方的頂推夾緊單元,所述頂推夾緊單元可將傳送帶及其上的產品向豎直方向上作頂推運動,從而將產品夾緊在第一夾具架體上或者從第一夾具架體上松開。
作為本實用新型的改進,所述第一夾具架體包括相隔預定距離且平行設置的第一側板和第二側板,在所述第一側板上設有第一蓋板,在所述第二側板上設有第二蓋板,所述第一側板和第一蓋板形成倒“L”型的第一插槽,第二側板和第二蓋板形成“7”字型的第二插槽,所述傳送帶的長度方向的長邊部分位于第一插槽和第二插槽內,當所述頂推夾緊單元推頂所述傳送帶沿豎直方向向上移動時,傳送帶及其上的產品被限制在頂推夾緊單元和第一蓋板,以及頂推夾緊單元和第二蓋板之間。
作為本實用新型的改進,所述頂推夾緊單元包括頂板、第一頂推動力源和第二頂推動力源,所述頂板位于所述傳送帶的下方,所述第一頂推動力源和第二頂推動力源位于所述頂板的下方,所述第一頂推動力源和第二頂推動力源推頂所述頂板在豎直方向上移動。
作為本實用新型的改進,所述第二工作臺包括第一X軸移動單元和第一Y軸移動單元,所述第一X軸移動單元設在所述機架上,所述第一Y軸移動單元設置在所述第一X軸移動單元上且可由第一X軸移動單元帶動移動,所述第一夾具架體設在所述第一Y軸移動單元上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





