[實用新型]一種彈性熱連接結構及整機結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022136099.1
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN213280472U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設計）人: 王浩
• 申請（專利權）人: 楷知信息科技（上海）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣東廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339
• 代理人: 李俊

1.一種彈性熱連接結構，其特征在于，所述彈性熱連接結構包括石墨片外層和泡棉內層，所述石墨片外層包裹所述泡棉內層。

2.根據權利要求1所述的彈性熱連接結構，其特征在于，所述石墨片外層由條形石墨片外層彎折形成，其中，所述條形石墨片外層由多層條形石墨片單層復合形成。

3.根據權利要求2所述的彈性熱連接結構，其特征在于，所述多層條形石墨片單層之間通過雙面帶膠的PET片進行粘合；

粘合后的多層條形石墨片單層的表面通過整體噴膜的方式形成封邊，或粘合后的多層條形石墨片單層的表面通過單面帶膠的PET片進行封裝。

4.根據權利要求2所述的彈性熱連接結構，其特征在于，所述條形石墨片外層的頂面一側設置有第一涂膠區(qū)域，所述條形石墨片外層的頂面中部設置有第二涂膠區(qū)域，所述條形石墨片外層的頂面另一側設置有第三涂膠區(qū)域，所述第一涂膠區(qū)域、所述第二涂膠區(qū)域和所述第三涂膠區(qū)域都涂覆有膠水，或所述第一涂膠區(qū)域、所述第二涂膠區(qū)域和所述第三涂膠區(qū)域都粘貼有雙面帶膠的PET片；

所述條形石墨片外層彎折并形成所述石墨片外層時，所述條形石墨片外層的頂面彎折并形成所述石墨片外層的內壁，其中，所述第一涂膠區(qū)域和所述第三涂膠區(qū)域組成所述石墨片外層的內壁底面，所述第二涂膠區(qū)域為所述石墨片外層的內壁頂面；

所述泡棉內層的底面與所述內壁底面粘合，所述泡棉內層的頂面與所述內壁頂面粘合。

5.根據權利要求2所述的彈性熱連接結構，其特征在于，所述條形石墨片外層的底面一側設置有第四涂膠區(qū)域，所述條形石墨片外層的底面另一側設置有第五涂膠區(qū)域，所述第四涂膠區(qū)域和所述第五涂膠區(qū)域都涂覆有膠水，或所述第四涂膠區(qū)域和所述第五涂膠區(qū)域都粘貼有雙面帶膠的PET片；

所述條形石墨片外層彎折并形成所述石墨片外層時，所述條形石墨片外層的底面彎折并形成所述石墨片外層的外壁，其中，所述第四涂膠區(qū)域和所述第五涂膠區(qū)域組成所述石墨片外層的外壁底面。

6.根據權利要求2所述的彈性熱連接結構，其特征在于，所述石墨片外層的各邊都彎折為圓角過渡。

7.根據權利要求1所述的彈性熱連接結構，其特征在于，所述泡棉內層為單層泡棉；

或所述泡棉內層由截面相同的多層泡棉復合而成；

或所述泡棉內層由截面不同的多層泡棉復合而成。

8.一種整機結構，其特征在于，所述整機結構包括外殼、若干片芯片和權利要求1至7任一項所述的彈性熱連接結構，所述外殼的內壁設置有石墨散熱片；

所述若干片芯片固定在所述外殼的內部，所述彈性熱連接結構設置在所述若干片芯片與所述石墨散熱片之間，其中，石墨片外層的外壁底面粘合所述若干片芯片；

或所述若干片芯片固定在所述外殼的內部，所述若干片芯片的上方設置有安裝平臺，所述彈性熱連接結構設置在所述安裝平臺與所述石墨散熱片之間，其中，石墨片外層的外壁底面粘合所述安裝平臺；

或所述若干片芯片固定在所述外殼的內部，且所述若干片芯片之間通過石墨連接片連接，所述彈性熱連接結構設置在所述石墨連接片與所述石墨散熱片之間，其中，石墨片外層的外壁底面粘合所述石墨連接片。

9.根據權利要求8所述的整機結構，其特征在于，所述安裝平臺的底部與所述若干片芯片之間設置有硅膠導熱墊。