[實用新型]晶片清洗夾持裝置有效
| 申請號: | 202022070234.7 | 申請日: | 2020-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN212625517U | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 廖彬;周鐵軍;劉興達 | 申請(專利權)人: | 廣東先導先進材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 張婷婷;張向琨 |
| 地址: | 511517 廣東省清*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 清洗 夾持 裝置 | ||
本實用新型提供了一種晶片清洗夾持裝置,其包括:安裝頭、位置調節板和角度調節組件。安裝頭安裝晶片。位置調節板連接于安裝頭,且位置調節板用于調節晶片相對沖水口的沖水位置。角度調節組件連接于位置調節板,且角度調節組件用于調節晶片相對沖水口的沖水角度。由于安裝頭可通過位置調節板調整安裝頭相對沖水口的位置、通過角度調節組件調整安裝頭相對沖水口的角度,則本申請的晶片清洗夾持裝置能夠實現對晶片相對沖水口的位置和角度的快速調整、并保證沖水口能夠始終以最佳的角度和位置對不同類型或不同尺寸的晶片進行沖洗,從而使得晶片能夠達到最佳的沖水效果,由此減少了因沖水問題導致的晶片表面問題,提高了晶片沖水效率和晶片表面質量。
技術領域
本實用新型涉及晶片加工技術領域,尤其涉及一種晶片清洗夾持裝置。
背景技術
半導體材料如GaAs、InP、Ge、GaP、SiC、GaN等,由于其獨特的電學性能,在衛星通訊、微波器件、激光器及發光二極管領域有著十分廣泛的應用。這些應用的達成及器件的制造均離不開高質量的襯底,而其關鍵之一是要提供高質量的襯底表面。
目前,對于這些半導體單晶的襯底進行用鏡面拋光該襯底的一個面或兩個面,隨后用酸或者堿進行清洗,然后用超純水沖洗,最后進行甩干。對于清洗過程中每一步驟都是至關重要的,這其中就包括對晶片的沖水。如晶片沖水時,角度不正確,或者晶片沖水時與沖水管的位置調整不合適,都有可能導致晶片表面沖洗不徹底,從而影響到晶片表面的質量。
實用新型內容
鑒于背景技術中存在的問題,本實用新型的目的在于提供一種晶片清洗夾持裝置,其便于調整晶片相對沖水口的角度和位置,從而能夠達到最佳的沖水效果,由此減少了因沖水問題導致的晶片表面問題。
為了實現上述目的,本實用新型提供了一種晶片清洗夾持裝置,其包括:安裝頭、位置調節板和角度調節組件。安裝頭用于安裝需要清洗的晶片,以使沖水口對晶片進行沖洗。位置調節板連接于安裝頭,且位置調節板用于調節安裝頭上的晶片相對沖水口的沖水位置。角度調節組件連接于位置調節板,且角度調節組件用于調節安裝頭上的晶片相對沖水口的沖水角度。
在根據一些實施例的晶片清洗夾持裝置中,安裝頭包括連接板和懸掛梁,連接板連接于位置調節板,懸掛梁固定于連接板并用于懸掛需要清洗的晶片。
在根據一些實施例的晶片清洗夾持裝置中,安裝頭還設置有第一連接孔和第一固定孔,位置調節板設置有第二連接孔和導向槽。安裝頭通過第一連接孔、第二連接孔與位置調節板可轉動地連接,且第一固定孔面向導向槽設置并可選擇地與導向槽的對應位置固定連接。
在根據一些實施例的晶片清洗夾持裝置中,位置調節板的導向槽形成為弧形結構。
在根據一些實施例的晶片清洗夾持裝置中,角度調節組件包括定位板和角度調節板,角度調節板的一端可轉動地連接于定位板、另一端可選擇地固定安裝于定位板上的對應位置。
在根據一些實施例的晶片清洗夾持裝置中,定位板設置有第二安裝孔和多個第一定位孔,且所述多個第一定位孔間隔設置并排列成弧形。角度調節板的所述一端通過第二安裝孔可轉動地連接于定位板、所述另一端可選擇地固定安裝于對應的第一定位孔。
在根據一些實施例的晶片清洗夾持裝置中,角度調節板的所述一端設置有第三安裝孔,所述另一端設置有固定槽。角度調節板的所述一端通過第三安裝孔、第二安裝孔與定位板可轉動地連接,所述另一端通過固定槽、對應的第一定位孔與定位板固定連接。
在根據一些實施例的晶片清洗夾持裝置中,對于相鄰的兩個第一定位孔,其中一個第一定位孔和第二安裝孔的連線與另一個第一定位孔和第二安裝孔的連線之間的夾角為θ,且1°≤θ≤5°。
在根據一些實施例的晶片清洗夾持裝置中,定位板還設置有多個第二定位孔,且所述多個第二定位孔間隔設置并排列成弧形、且位于所述多個第一定位孔形成的弧形內側。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





