[實用新型]防銅箔破裂的軟硬結合板有效
| 申請號: | 202022037200.8 | 申請日: | 2020-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN213403614U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 肖詩華;張開強;涂華文 | 申請(專利權)人: | 東莞康源電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 楊育增 |
| 地址: | 523000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅箔 破裂 軟硬 結合 | ||
1.一種防銅箔破裂的軟硬結合板,其特征在于:包括內層芯板、壓合在內層芯板兩側的TPI層、壓合在TPI層上的PP層、壓合在PP層及TPI層上的外銅層,所述軟硬結合板于PP層上開窗形成溝槽,該溝槽區域為撓性區,軟硬結合板可以繞撓性區彎折,所述外銅層包括水平部及內壁部,所述內壁部呈門字形設置,所述外銅層的水平部壓合在PP層外側面,所述內壁部的底部壓合在TPI層上。
2.如權利要求1所述的防銅箔破裂的軟硬結合板,其特征在于:所述內層芯板包括PI層、設置在PI層兩側的兩第一銅層,所述TPI層設置在第一銅層外側。
3.如權利要求2所述的防銅箔破裂的軟硬結合板,其特征在于:所述PI層的材質為聚酰亞胺。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞康源電子有限公司,未經東莞康源電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022037200.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





