[實用新型]一種液冷板散熱器和計算設備

有效

• 申請號: 202021999216.0
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN212433719U
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 陳前;劉方宇;高陽;巫躍鳳;郭海豐
• 申請（專利權）人: 深圳比特微電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06Q40/04
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 孟旸;王麗琴

本實用新型公開了一種液冷板散熱器和采用該液冷板散熱器的計算設備，該液冷板散熱器包括：散熱器本體；冷卻液流道，位于散熱器本體中，并且冷卻液流道的寬度不小于至少兩個芯片相排列的寬度。本實用新型利用對散熱器本體中的冷卻液流道的結構設計，確保每一個芯片電壓層中的芯片均處于液冷板散熱器中的垂直于冷卻液流道的延伸方向的同一個橫截面，當冷卻液流道中的冷卻液流經該同一個橫截面處時，冷卻液在該處的溫度一致，進而確保了處于同一個橫截面處所排列并且處于同一芯片電壓層中的各個芯片的溫度基本一致，從而能夠利于各電壓層內各芯片工作頻率的均衡穩定性，并能同時調整達到最佳工作狀態，進而能夠將整個電子計算設備的性能發揮到極致。

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，特別涉及一種液冷板散熱器和采用該液冷板散熱器的計算設備。

背景技術

電子計算設備，例如虛擬貨幣礦機，往往采用大量芯片執行計算任務。在結構設計上，大量芯片被以行列排列的形式布置于PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上，這種行列布置結構有利于電源和信號的布線。在工作過程中，大量芯片將產生巨大的熱量，因此需要對所產生的熱量及時導出，以使得芯片能夠時刻處于工作所需溫度范圍內，避免溫度過高導致宕機。

現有技術中存在一種PCB散熱組件，該PCB散熱組件可應用于以行列排列形式布置的大量芯片的散熱。其是利用一導熱板和扁管，將以行列排列的形式布置的芯片一個一個地串聯在扁管的路徑上，利用流經扁管內的液體冷卻介質將芯片的熱量帶離。

隨著計算要求的不斷提高，電子計算設備中的供電部分和信號部分的接線也在不斷地改進，即信號和供電結構也在不斷的創新。例如，公開號為CN207531168U的中國專利中公開了一種用于大量芯片的多電壓層供電的解決方案，利用該方案，可將PCB上的以行列排列形式布置的大量芯片，在供電結構上，分成若干組，若干組之間采用串聯供電方式，而組內的芯片之間采用并聯的方式。相應地，本實用新型圖1所示為一種PCB板上的芯片布置結構，其中，眾多小方塊代表PCB板100上按照行列排列形式布置的芯片200，圖2示出了圖1中的任意一個區域的供電結構，例如圖1中虛線框內的區域，如圖1、圖2所示，該芯片布置結構中，大量芯片分成了多個電壓層，例如圖2所示中每個電壓層中包括三個芯片200，其中虛線框內的三個芯片200為處于同一個電壓層中的芯片，各個電壓層之間在供電電路中采用了串聯結構，例如各個電壓層是在高電壓和接地端之間進行串聯，理論上，這種結構中，各個電壓層內的各芯片200的工作電壓可保持一致。

按前述現有技術中PCB散熱組件方案對圖1所示結構進行管路布置的路徑參見圖3所示。實踐發現，以此方式散熱，各個電壓層內的各芯片200之間在性能上還存在一些差異。

因此，如何提升所有芯片的整體性能，以確保整個電子計算設備的性能的提升，便成為亟待解決的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種液冷板散熱器和采用該液冷板散熱器的計算設備，以實現同一電壓層內的不同芯片之間的溫度保持一致，從而整體上提升同一電壓層內所有芯片的整體性能，確保整個電子計算設備的性能的提升。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種液冷板散熱器，所述液冷板散熱器包括：

散熱器本體；和

冷卻液流道，所述冷卻液流道位于所述散熱器本體中，并且所述冷卻液流道的寬度不小于至少兩個芯片相排列的寬度。

進一步，位于所述散熱器本體的同一個端面，具有兩個連通于所述冷卻液流道的流道開口。

進一步，所述冷卻液流道為至少一個，并且在所述散熱器本體中直線延伸；

當所述冷卻液流道為至少兩個時，所述冷卻液流道之間相互平行設置。