[實(shí)用新型]功率放大芯片和功率放大電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021981732.0 | 申請日： | 2020-09-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN212785274U | 公開（公告）日： | 2021-03-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉鑫;閻述昱 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03F3/21 | 分類號(hào)： | H03F3/21;H03F3/24 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 放大 芯片 電路 | ||
本實(shí)用新型公開了一種功率放大芯片和功率放大電路。芯片包括第一級(jí)放大電路和至少一個(gè)第二級(jí)放大電路，第一級(jí)放大電路與第二級(jí)放大電路在芯片內(nèi)部絕緣設(shè)置；第一級(jí)放大電路與第二級(jí)放大電路用于通過至少一個(gè)位于芯片外部的外部相移單元在合路點(diǎn)處合路，第一級(jí)放大電路包括第一放大級(jí)和第一相移單元，第二級(jí)放大電路包括第二放大級(jí)和第二相移單元，第一放大級(jí)與合路點(diǎn)之間相位延遲為第一相位延遲，第二放大級(jí)與合路點(diǎn)之間的相位延遲為第二相位延遲；第一相移單元的相移值小于第一相位延遲，和/或，第二相移單元的相移值小于第二相位延遲。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的功率放大芯片工作條件下相移不準(zhǔn)確時(shí)能夠很方便地進(jìn)行維護(hù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型實(shí)施例涉及功率放大技術(shù)，尤其涉及一種功率放大芯片和功率放大電路。
背景技術(shù)
隨著無線通信技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，功率放大技術(shù)作為無線通信技術(shù)中的重要一環(huán)，對功率放大技術(shù)的要求也越來越高。
功率放大主要利用功率放大芯片實(shí)現(xiàn)，現(xiàn)有的功率放大芯片通常將所有的相移單元均集成在芯片內(nèi)部，一方面造成芯片面積過大，另一方面當(dāng)相移單元損壞時(shí)，每一路的相移量無法調(diào)整，將會(huì)影響芯片的性能，使芯片無法正常使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種功率放大芯片及功率放大電路，功率放大芯片的相移不準(zhǔn)確時(shí)能夠很方便地進(jìn)行維護(hù)。
第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種功率放大芯片，所述芯片包括第一級(jí)放大電路和至少一個(gè)第二級(jí)放大電路，所述第一級(jí)放大電路與所述第二級(jí)放大電路在所述芯片內(nèi)部絕緣設(shè)置；所述第一級(jí)放大電路與所述第二級(jí)放大電路用于通過至少一個(gè)位于所述芯片外部的外部相移單元在合路點(diǎn)處合路，所述第一級(jí)放大電路包括第一放大級(jí)和第一相移單元，所述第二級(jí)放大電路包括第二放大級(jí)和第二相移單元，所述第一放大級(jí)與所述合路點(diǎn)之間相位延遲為第一相位延遲，所述第二放大級(jí)與所述合路點(diǎn)之間的相位延遲為第二相位延遲；所述第一相移單元的相移值小于所述第一相位延遲，和/或，所述第二相移單元的相移值小于所述第二相位延遲。
可選地，所述第一相移單元的相移值小于所述第一相位延遲，每個(gè)所述第二級(jí)放大電路用于在位于所述芯片外部的第二放大級(jí)合路點(diǎn)合路后，與所述第一級(jí)放大電路在所述合路點(diǎn)處合路；所述第二放大級(jí)與所述第二放大級(jí)合路點(diǎn)之間的相位延遲為第三相位延遲，所述第二相移單元的相移值小于所述第三相位延遲。
可選地，所述至少一個(gè)第二級(jí)放大電路包括第一第二級(jí)放大電路和第二第二級(jí)放大電路；述第一第二級(jí)放大電路包括第一個(gè)第二相移單元，所述第二第二級(jí)放大電路包括第二個(gè)第二相移單元；所述第一相移單元、所述第一個(gè)第二相移單元及所述第二個(gè)第二相移單元的相移值相等。
可選地，所述第一相移單元的相移值為45度。
可選地，所述第一相移單元為微帶線，和/或，所述第二相移單元為微帶線。
第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種功率放大電路，包括第一方面所述的功率放大芯片和外部相移電路；所述外部相移電路包括所述外部相移單元；所述外部相移電路的第一連接端與所述第一級(jí)放大電路電連接，所述外部相移電路的至少一個(gè)第二連接端與所述至少一個(gè)第二級(jí)放大電路一一對應(yīng)電連接。
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