[實(shí)用新型]一種晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021865743.2
• 申請(qǐng)日: 2020-08-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212570956U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶為銀;鞏鐵建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南通用智能裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 41109
• 代理人: 范小方

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，包括液壓棒、承塊和底座，晶圓外側(cè)設(shè)置有兩個(gè)與晶圓圓心對(duì)稱的定位針，晶圓圓心中間設(shè)置有圓心孔，圓心孔周圍設(shè)置有墊片，底座右側(cè)設(shè)置有下部分鑲嵌在底座內(nèi)部的液壓棒，液壓棒上方設(shè)置有伸縮桿，伸縮桿上方連接有上承塊，底座上方設(shè)置有下定位板，下定位板中間設(shè)置有轉(zhuǎn)槽，轉(zhuǎn)槽上方設(shè)置有軸承，轉(zhuǎn)槽兩側(cè)設(shè)置有下定位塊，且中間柱上方設(shè)置有右側(cè)末端固定在上承塊上的加強(qiáng)筋，連塊右側(cè)末端與上定位板固定，上定位板底部與連塊平行，且上定位板底部與上承塊平行，下定位板與上定位板平行，電機(jī)左側(cè)延伸桿通過(guò)末端固定的轉(zhuǎn)換器對(duì)下方的旋轉(zhuǎn)軸連接，晶圓上的圓心孔半徑與旋轉(zhuǎn)柱橫截面半徑大小相同。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主，晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)，同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)，當(dāng)前市面上存在的晶圓結(jié)構(gòu)普遍存在對(duì)接難度大，容易對(duì)晶圓本體造成損壞，晶圓大小不一致，需要多個(gè)對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)等問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的對(duì)接難度大，容易對(duì)晶圓本體造成損壞，晶圓大小不一致，需要多個(gè)對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)等問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，包括晶圓、液壓棒、承塊和底座，所述晶圓外側(cè)設(shè)置有兩個(gè)與晶圓圓心對(duì)稱的定位針，晶圓圓心中間設(shè)置有圓心孔，圓心孔周圍設(shè)置有墊片，底座右側(cè)設(shè)置有下部分鑲嵌在底座內(nèi)部的液壓棒，液壓棒上方設(shè)置有伸縮桿，伸縮桿上方連接有上承塊，底座上方設(shè)置有下定位板，下定位板中間設(shè)置有轉(zhuǎn)槽，轉(zhuǎn)槽上方設(shè)置有軸承，轉(zhuǎn)槽兩側(cè)設(shè)置有下定位塊，下定位塊內(nèi)部設(shè)置有定位槽，且下定位板右側(cè)設(shè)置有限位塊，上承塊右側(cè)設(shè)置有固定在上承塊上的上定位板，上定位板中間設(shè)置有旋轉(zhuǎn)柱，旋轉(zhuǎn)柱上方設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)柱兩側(cè)設(shè)置有上定位塊，上定位塊下方內(nèi)部設(shè)置有定位槽，上定位板左側(cè)設(shè)置有連塊，連塊右側(cè)設(shè)置有中間柱，中間柱上方設(shè)置有電機(jī)，電機(jī)的延伸軸末端設(shè)置有轉(zhuǎn)換器，且中間柱上方設(shè)置有右側(cè)末端固定在上承塊上的加強(qiáng)筋。

優(yōu)選的，所述液壓棒底部鑲嵌在底座內(nèi)部，且伸縮桿上方頂部末端與上定位板底部末端平行，伸縮桿下方底部與下定位板平行。

優(yōu)選的，所述上承塊左側(cè)固定的加強(qiáng)筋右側(cè)末端固定在上承塊上，加強(qiáng)筋左側(cè)末端固定在連塊上，連塊右側(cè)末端與上定位板固定，中間柱左側(cè)固定在連塊上，中間柱右側(cè)固定在上承塊上。

優(yōu)選的，所述電機(jī)固定在中間柱上，電機(jī)左側(cè)末端連接的轉(zhuǎn)換器下方安裝有旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸下方連接有旋轉(zhuǎn)柱。

優(yōu)選的，所述上定位板底部與連塊平行，且上定位板底部與上承塊平行，旋轉(zhuǎn)柱與轉(zhuǎn)槽契合，連塊頂部高度低于上承塊的高度。

優(yōu)選的，所述底座與下定位板平行，下定位板與上定位板平行，電機(jī)左側(cè)延伸桿通過(guò)末端固定的轉(zhuǎn)換器對(duì)下方的旋轉(zhuǎn)軸連接，晶圓上的圓心孔半徑與旋轉(zhuǎn)柱橫截面半徑大小相同。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，在中間柱和加強(qiáng)筋的內(nèi)部安裝電機(jī)，不影響外部美觀效果，在晶圓內(nèi)部設(shè)置圓心孔，在晶圓外側(cè)設(shè)置定位針，不影響晶圓整體的完整度，在連塊內(nèi)部設(shè)置上定位板，在底座上設(shè)置下定位板，當(dāng)使用大小不一的晶圓進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)時(shí)，可以直接更換上連接塊和下連接塊位置不筒的定位板，使用范圍更廣，有利于提高工作的效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)晶圓放大示意圖；