[實用新型]頂封封頭

有效

• 申請號: 202021799458.5
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN212625819U
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 康偉超;李長春;蔣新欣;沈博文
• 申請（專利權）人: 惠州億緯集能有限公司
• 主分類號: H01M50/183
• 分類號: H01M50/183;H01M10/04;H01M6/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 梁睦宇

1.一種頂封封頭，其特征在于，包括：

頂封頭對，所述頂封頭對包括兩個封頭，兩個所述封頭上均開設有極耳凹槽，兩個所述封頭上均設置有膜體封邊，所述極耳凹槽于側壁位置處往靠近所述膜體封邊的方向傾斜延伸形成倒角臺階；及

限位套件，所述限位套件包括頂部柱體組和底部柱體組，所述頂部柱體組包括至少兩個以上的頂部柱體，各所述頂部柱體均設置于其中一個所述封頭上，所述底部柱體組包括至少兩個以上的底部柱體，各所述底部柱體均設置于另一個所述封頭上，其中，兩個所述封頭相互靠近時，以使各所述頂部柱體一一對應與各所述底部柱體相接觸。

2.根據權利要求1所述的頂封封頭，其特征在于，所述倒角臺階的斜度范圍為[3°，8°]。

3.根據權利要求1所述的頂封封頭，其特征在于，所述倒角臺階于靠近所述膜體封邊的位置處上開設有防溢直角凹槽。

4.根據權利要求1所述的頂封封頭，其特征在于，兩個所述封頭上均還開設有若干過孔。

5.根據權利要求1所述的頂封封頭，其特征在于，所述頂部柱體組包括兩個所述頂部柱體，兩個所述頂部柱體以所述封頭的中心軸線呈軸對稱分布。

6.根據權利要求5所述的頂封封頭，其特征在于，各所述頂部柱體均包括頂部鎖緊件和若干頂部環形墊片，各所述頂部鎖緊件一一對應穿設各所述頂部環形墊，且各所述頂部鎖緊件的端部一一對應螺合于位于其中一個所述封頭上。

7.根據權利要求1所述的頂封封頭，其特征在于，所述底部柱體組包括兩個所述底部柱體，兩個所述底部柱體以所述封頭的中心軸線呈軸對稱分布。

8.根據權利要求7所述的頂封封頭，其特征在于，各所述底部柱體均包括底部鎖緊件和若干底部環形墊片，各所述底部鎖緊件一一對應穿設各所述底部環形墊，且各所述底部鎖緊件的端部一一對應螺合于另一個所述封頭上。

9.根據權利要求1所述的頂封封頭，其特征在于，兩個所述封頭上均還開設有若干減重槽體，相鄰兩個所述減重槽體之間均設置有間隔。

10.根據權利要求9所述的頂封封頭，其特征在于，兩個所述封頭上均開設有3個～4個所述減重槽體。