[實用新型]集成電路封裝、管芯載座以及管芯

有效

• 申請號: 202021722337.0
• 申請日: 2020-08-18
• 公開（公告）號: CN212659560U
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 程智修;張宏迪;康雋偉;林俊甫;黃如琳
• 申請（專利權）人: 聯詠科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本實用新型提供一種集成電路封裝、管芯載座以及管芯。管芯載座包括至少一個管芯墊以及多個引腳。所述至少一個管芯墊適于承載管芯。這些引腳圍繞所述至少一個管芯墊。這些引腳被設置在管芯載座的四邊。其中，所述四邊中的長邊的長度是所述四邊中的短邊的長度的兩倍以上。管芯載座適于QFN封裝或是QFP封裝。

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路(integrated circuit，IC)，且特別是涉及一種集成電路封裝、管芯載座以及管芯。

背景技術

發光二極管(light emitting diode，LED)可以作為顯示面板的像素組件。舉例來說，次毫米發光二極管(Mini LED)或微型發光二極管(Micro LED)可以被用來實現LED顯示面板。LED顯示面板的分辨率的提高意味著，單位面積的LED管芯數也會隨著提高。亦即，顯示設備需要更多的驅動信道來驅動數量龐大的LED管芯(像素)。驅動信道的增加意味著，LED顯示驅動器(集成電路)的數量要增加，以及(或是)每一顆LED顯示驅動器(集成電路)的驅動信道數量要增加。前者會遇到印刷電路板(printed circuit board，PCB)已無面積可以放置所增加的集成電路的問題，而后者需要增加集成電路的面積。

圖1是現有的一種集成電路封裝的示意圖。圖1所示集成電路100是LED顯示驅動器，用以驅動LED顯示面板。集成電路100的封裝可以是現有的四方平面無引腳(Quad FlatNo-lead，QFN)封裝或是現有的四方平面封裝(Quad Flat Package，QFP)。圖1所示現有的QFN(或QFP)封裝的引腳數量為8×4＝32?，F有的管芯DIE1的任一個焊墊(bonding pad)可以經由引線(bond wire，例如引線101)而電連接至集成電路100的一個對應引腳。在現有的管芯DIE1的驅動信道數量需要被增加一倍的情況下，現有的管芯DIE1的面積也會增加一倍(或更多)。

圖2是現有的另一種集成電路封裝的示意圖。圖2所示集成電路200也為LED顯示驅動器。集成電路200的封裝也為現有的QFN(或是QFP)封裝?，F有的QFN(或是QFP)封裝的外型是正方形。圖2所示現有的管芯DIE2可以被視為兩顆現有的管芯DIE1的融合，或是視為現有的管芯DIE1的驅動信道數量被增加一倍后的結果。因此，相較于圖1所示現有的管芯DIE1，圖2所示現有的管芯DIE2的面積被2倍增加?；隍寗有诺罃盗勘辉黾右槐?，集成電路200的引腳數量為16×4＝64。相較于圖1所示現有的QFN(或QFP)封裝，引腳數量被2倍增加的結果是，圖2所示現有的QFN(或QFP)封裝的面積被4倍增加。印刷電路板可能沒有足夠面積來容置4倍面積的集成電路200。

再者，現有的管芯DIE2的任一個焊墊可以經由引線(例如引線201)而電連接至集成電路200的一個對應引腳。相較于圖1，圖2所示現有的QFN(或QFP)封裝的面積被4倍增加而現有的管芯DIE2的面積被2倍增加，這樣的狀況會導致引線201的長度被大幅增加。引線長度的增加意味著引線阻抗的增加。

圖3是現有的又一種集成電路封裝的示意圖。圖3所示集成電路300也為LED顯示驅動器。集成電路300的封裝相同于圖2所示現有的QFN(或是QFP)封裝。集成電路300配置有兩顆現有的管芯DIE1-1與DIE1-2。圖3所示現有的管芯DIE1-1與DIE1-2可以被視為兩顆現有的管芯DIE1。基于驅動信道數量被增加一倍(相較于圖1)，集成電路300的引腳數量為16×4＝64。如同圖2的相關說明，圖3所示現有的QFN(或QFP)封裝的面積被4倍增加。印刷電路板可能沒有足夠面積來容置4倍面積的集成電路300。再者，現有的管芯DIE1-1與DIE1-2的任一個焊墊可以經由引線(例如引線301)而電連接至集成電路300的一個對應引腳。相較于圖1，圖3所示現有的QFN(或QFP)封裝的面積被4倍增加，這樣的狀況會導致引線301的長度被大幅增加。