[實用新型]一種半導體封裝結構

有效

• 申請號: 202021705793.4
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN212970240U
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 無錫先仁智芯微電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京知鯤知識產權代理事務所(普通合伙) 11866
• 代理人: 李光平

本實用新型涉及電子件設計技術領域，具體涉及半導體封裝結構，其中半導體封裝結構，包括金屬法蘭、電路板及電子件，所述電路板上開設有開槽，所述金屬法蘭嵌設在所述開槽內，所述開槽內設置與所述金屬法蘭外壁相貼合的樹脂層。本實用新型通過樹脂層嵌設在金屬法蘭及開槽側壁上，使得金屬法蘭能夠更加穩定地固定在開槽內，可以有效避免安裝及固定過程中金屬法蘭的滑移，保證了封裝可靠性，并且有效地提高了良品率。

技術領域

本實用新型涉及電子件設計技術領域，具體涉及一種半導體封裝結構。

背景技術

本部分旨在為權利要求書中陳述的本申請的實施方式提供背景或上下文。此處的描述不因為包括在本部分中就承認是現有技術。

通常，電子件貼裝或者插裝在印刷電路板(PrintCircuitBoard，下文簡稱PCB)上，例如通過PCB上的通孔焊接到PCB上。在這種情況下，電子件工作時所產生的熱量通過電子件周圍空氣和PCB板傳向外界傳輸，實現自身散熱。為了提高電子件的散熱能力，通常將散熱要求高的電子件安裝在金屬法蘭上，利用引線將電子件的引腳與其他電路連接。在進行制作時，首先由PCB廠家依據要求在PCB板上進行開槽并在PCB的背面貼敷散熱金屬塊。然后將由電子件廠商提供的電子件(包含金屬法蘭)通過回流焊工藝安裝到該凹槽中。最后進行引線處理并在該電子件區域上方進行封裝處理。然而上述制作工藝卻存在如下的問題：

由于電子件與金屬法蘭為一個整體，因此其安裝到PCB板上的時候，只能通過焊膏進行回流焊工藝完成，這樣對于PCB板上的凹槽開口，要求其尺寸必須大于金屬法蘭的尺寸。這樣一來，金屬法蘭在凹槽中會有左右位置上的偏差，這種位置偏差導致金屬法蘭上的電子件與PCB之間的引線存在長短不一的缺陷，這種缺陷在一些大功率器件中，比如高功率的射頻器件中，會產生嚴重的阻抗波動，影響產品的一致性。

實用新型內容

因此，本實用新型要解決的技術問題在于金屬法蘭在凹槽中會有左右位置上的偏差，這種位置偏差導致金屬法蘭上的電子件與PCB之間的引線存在長短不一，從而提供一種半導體封裝結構。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種半導體封裝結構，包括金屬法蘭、電路板及電子件，所述電路板上開設有開槽，所述金屬法蘭嵌設在所述開槽內，所述開槽內設置與所述金屬法蘭外壁相貼合的樹脂層。

在本申請的一些實施例中，所述金屬法蘭的側邊設置有金屬層，所述金屬層與所述樹脂層相互貼合設置。

在本申請的一些實施例中，所述電子件設置有兩個，兩個所述電子件固定設置在所述金屬法蘭上。

在本申請的一些實施例中，所述電子件為電阻、電容、電感中的一種或幾種。

在本申請的一些實施例中，所述電路板上固定設置有一保護罩，所述保護罩罩設在所述電子件的外周。

在本申請的一些實施例中，所述保護罩包括頂板及側板，所述頂板位于所述電路板的上方，所述側板位于所述頂板指向所述電路板一側，并繞設在所述電子件及所述金屬法蘭的外周。

在本申請的一些實施例中，所述半導體封裝結構包括散熱板，所述散熱板位于所述電路板背離其設置電子件一側端面。

本實用新型技術方案，具有如下優點：

1.本申請提供的一種半導體封裝結構，其通過樹脂層嵌設在金屬法蘭及開槽側壁上，使得金屬法蘭能夠更加穩定地固定在開槽內，可以有效避免安裝及固定過程中金屬法蘭的滑移，保證了封裝可靠性，并且有效地提高了良品率。

2.本申請提供的一種半導體封裝結構，通過金屬層的設置，使得金屬層能夠將所述樹脂層與所述金屬法蘭之間的間隙進行填充，且由于金屬法蘭為金屬結構，電路板為樹脂結構，通過樹脂層及金屬層能夠將金屬法蘭與電路板進行很好的結合。