[實用新型]一種半導體封裝結構

有效

• 申請號: 202021705793.4
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN212970240U
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 無錫先仁智芯微電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京知鯤知識產權代理事務所(普通合伙) 11866
• 代理人: 李光平

1.一種半導體封裝結構，其特征在于：包括金屬法蘭(11)、電路板(13)及電子件(15)，所述電路板(13)上開設有開槽(131)，所述金屬法蘭(11)嵌設在所述開槽(131)內，所述開槽(131)內設置與所述金屬法蘭(11)外壁相貼合的樹脂層(1311)。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述金屬法蘭(11)的側邊設置有金屬層(111)，所述金屬層(111)與所述樹脂層(1311)相互貼合設置。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述電子件(15)設置有兩個，兩個所述電子件(15)固定設置在所述金屬法蘭(11)上。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述電子件(15)為電阻、電容、電感中的一種或幾種。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述電路板(13)上固定設置有一保護罩(2)，所述保護罩(2)罩設在所述電子件(15)的外周。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述保護罩(2)包括頂板(21)及側板(23)，所述頂板(21)位于所述電路板(13)的上方，所述側板(23)位于所述頂板(21)指向所述電路板(13)一側，并繞設在所述電子件(15)及所述金屬法蘭(11)的外周。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于：所述半導體封裝結構包括散熱板(3)，所述散熱板(3)位于所述電路板(13)背離其設置電子件(15)一側端面。