[實用新型]一種具有RFID標志載盤的晶圓處理裝置

有效

• 申請號: 202021697529.0
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN213001553U
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 李澤豪;李慶芬
• 申請（專利權）人: 江蘇攜爾泰智能設備科技有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B13/00;B01D46/10;H01L21/67
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 李洪波

本實用新型涉及RFID晶圓處理技術領域，公開了一種具有RFID標志載盤的晶圓處理裝置，包括除塵筒和風筒；所述風筒頂端中部通過螺栓固定安裝有電機，所述電機中部垂直轉動設置有轉軸，所述轉軸外壁上鍵槽連接有扇葉，所述風筒外壁頂部貫穿開設有通氣孔，所述風筒外壁頂部套接有過濾網，所述風筒內腔底端中部垂直貫穿焊接有吹氣管，所述吹氣管位于風筒內腔部分的外壁中部貫穿開設有出氣孔。本實用新型在實際使用的過程中，可以方便快速的清除晶圓表面的灰塵，且清除的更加干凈徹底，同時在清除晶圓表面灰塵的過程中可以對灰塵進行收集，避免吹除的灰塵重新落到晶圓表面造成二次污染，而且本裝置可以方便的對過濾網進行拆卸清理。

技術領域

本實用新型涉及RFID晶圓處理技術領域，具體為一種具有RFID標志載盤的晶圓處理裝置。

背景技術

電子標簽即RFID標簽，是RFID的俗稱。沃爾瑪、SAP、BEA、Intel、SensiTech、Swisslog等國際機構在各自行業中對射頻識別技術的推廣應用，證明和揭示了該項技術巨大的發展潛力和廣泛的應用前景。

晶圓是RFID標簽在制作過程中需要使用到的非常重要的元件，在集成電路制造過程中，制備完成的晶圓一般是被放置于一個陶瓷材質載盤上，并緊接著進行相關加工制程，例如上蠟、拋光、研磨。

現有的晶圓制造生產線中，晶圓沒完成一道加工就需要進行表面除塵處理，但是現有的晶圓除塵處理裝置在實際使用的過程中除灰效果不好，且除去的灰塵容易重下新落到晶圓上造成二次污染。

為解決上述問題，本實用新型提出一種具有RFID標志載盤的晶圓處理裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具有RFID標志載盤的晶圓處理裝置，解決了背景技術中所提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種具有RFID標志載盤的晶圓處理裝置，包括除塵筒和風筒；

所述風筒頂端中部通過螺栓固定安裝有電機，所述電機中部垂直轉動設置有轉軸，所述轉軸外壁上鍵槽連接有扇葉，所述風筒外壁頂部貫穿開設有通氣孔，所述風筒外壁頂部套接有過濾網，所述風筒內腔底端中部垂直貫穿焊接有吹氣管，所述吹氣管位于風筒內腔部分的外壁中部貫穿開設有出氣孔，所述風筒內腔底部滑動設置有活塞，所述吹氣管垂直滑動貫穿活塞中部，所述風筒內腔底部于活塞底部之間設置有彈簧，所述風筒外壁上螺紋連接有除塵筒。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述過濾網內壁頂部和底部均固定粘接有磁鐵條，兩組所述磁鐵條均磁性吸附于風筒外壁上。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述活塞內壁與外壁上均固定套接有密封圈。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述轉軸垂直轉動貫穿風筒頂端中部，所述扇葉位于風筒內腔。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述風筒頂部垂直固定焊接有支撐桿，所述支撐桿頂部固定焊接有安裝板，所述安裝板左右兩側貫穿連接有固定螺栓。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1.本實用新型一種具有RFID標志載盤的晶圓處理裝置，本裝置在實際使用的過程中，可以方便快速的清除晶圓表面的灰塵，且清除的更加干凈徹底，同時在清除晶圓表面灰塵的過程中可以對灰塵進行收集，避免吹除的灰塵重新落到晶圓表面造成二次污染，而且本裝置可以方便的對過濾網進行拆卸清理。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型一種具有RFID標志載盤的晶圓處理裝置的前視圖；

圖2為本實用新型一種具有RFID標志載盤的晶圓處理裝置的前視剖面圖；