[實用新型]一種半導體尾氣熱處理吸附設備

有效

• 申請號: 202021517166.8
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN213160099U
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 崔漢博;崔漢寬
• 申請（專利權）人: 紹興市高笙半導體科技有限公司
• 主分類號: B01D53/04
• 分類號: B01D53/04
• 代理公司: 紹興普華聯合專利代理事務所(普通合伙) 33274
• 代理人: 桑楊

本實用新型公開了一種半導體尾氣熱處理吸附設備，包括箱體，所述箱體內設有熱桶，所述熱桶的底部設有下輸氣管，所述下輸氣管通過側輸氣管與風機進氣管和熱桶進氣管相連接，所述熱桶進氣管通過三通管連接有總進氣管和備用桶進氣管，所述總進氣管的上部連接有集氣桶，所述集氣桶的上部設有若干根集氣管，所述集氣管的上部穿過箱體后與箱體通過法蘭盤固定，所述備用桶進氣管遠離熱桶進氣管的一端連接有備用熱桶，所述備用熱桶的上部設有備用熱桶出氣管，所述備用熱桶出氣管和風機進氣管通過三通管與風機的進氣端相連通，所述風機的一側設有用于驅動風機的電機。本實用新型結構緊湊，整體性好，吸附效果好。

技術領域

本實用新型涉及尾氣處理技術領域，尤其是涉及一種半導體尾氣熱處理吸附設備。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

半導體工業尾氣中含有大量污染性氣體以及固體顆粒物，該尾氣需要經過不同步驟的處理后才能夠達到排放要求，一些吸附劑在吸附尾氣過程中需要加熱才能夠進行吸附完全，現有的處理設備結構復雜，吸附效果不佳。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種半導體尾氣熱處理吸附設備。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種半導體尾氣熱處理吸附設，包括箱體，所述箱體內設有熱桶，所述熱桶的底部設有下輸氣管，所述下輸氣管通過側輸氣管連接有風機進氣管和熱桶進氣管，所述熱桶進氣管通過三通管連接有總進氣管和備用桶進氣管，所述總進氣管的上部連接有集氣桶，所述集氣桶的上部設有若干根集氣管，所述集氣管的上部穿過箱體后與箱體通過法蘭盤固定，所述備用桶進氣管遠離熱桶進氣管的一端連接有備用熱桶，所述備用熱桶的上部設有備用熱桶出氣管，所述備用熱桶出氣管和風機進氣管通過三通管與風機的進氣端相連通，所述風機的一側設有用于驅動風機的電機，所述風機通過安裝支架與箱體相對固定，所述風機的出氣端穿過箱體的上端延伸至箱體的外部。

所述箱體內側壁上設有電箱。

所述熱桶的外部設有支架，所述支架包括設于熱桶底部的底座和設于熱桶外周的外防護包圍架，所述外防護包圍架通過螺釘連接在底座的上端或者焊接在底座的上端，所述底座的下部設有滾輪。

所述下輸氣管、側輸氣管均為雙層結構，所述下輸氣管的內層與側輸氣管的內層連通，所述下輸氣管的外層與側輸氣管的外層連通，所述側輸氣管的側壁上端設有與側輸氣管的內層相連通的進氣口，所述進氣口與熱桶進氣管相連接，所述側輸氣管的頂端連接有與側輸氣管的外層相連通的出氣口，所述出氣口與風機進氣管相連接，所述熱桶包括過濾外筒和內隔離桶，所述內隔離桶由內隔離桶上段和內隔離桶下段組成，所述內隔離桶上段和內隔離桶下段之間設有若干個連接管，所述內隔離桶上段的上部設有連通孔，所述內隔離桶上段內設有底板，所述底板上開設有若干個圓孔，所述內隔離桶下段的內部設有若干個平行設置的緩流座，所述緩流座為餅狀結構且其內部設有環形隔板，位于最下方的緩流座的底部與下輸氣管的內層連通,相鄰兩個緩流座通過管道相互連通，每兩個所述緩流座之間通過水平隔板進行隔開，所述水平隔板為環形結構且其中心圓孔直徑大于管道直徑，所述內隔離桶下段的上部設有通氣孔，所述通氣孔位于最上端的水平隔板的上方，所述連接管的下端與最上端的水平隔板相互連通，所述內隔離桶上段的外周設有加熱管。

連通所述總進氣管、備用桶進氣管和熱桶進氣管的三通管處設有氣動閥。

所述風機進氣管、熱桶進氣管和備用熱桶出氣管上設有手動閥。