[實用新型]一種半導體制冷片焊接模具

有效

• 申請號: 202021504476.6
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN212705225U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 陳文斌
• 申請（專利權）人: 江西北冰洋實業有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;F25B21/02
• 代理公司: 南昌賢達專利代理事務所(普通合伙) 36136
• 代理人: 金一嫻

1.一種半導體制冷片焊接模具，包括機體架(1)，其特征在于：所述機體架(1)內部設置有移動機構；

所述移動機構包括移動架(2)，所述移動架(2)一端貫穿機體架(1)且延伸出機體架(1)外部，所述移動架(2)內部設置有螺孔(3)，所述螺孔(3)內部設置有螺紋桿(4)，所述移動架(2)頂部設置有電機(5)，所述電機(5)輸出端連接螺紋桿(4)，所述移動架(2)底部設置有壓板(6)，所述壓板(6)底部設置有軟墊(7)，所述壓板(6)頂部一側設置有第一固定塊(8)，所述第一固定塊(8)頂部設置有第二固定塊(9)，所述第二固定塊(9)頂部與螺紋桿(4)活動連接，所述第一固定塊(8)與第二固定塊(9)固定連接，所述第一固定塊(8)底部與壓板(6)固定連接，所述螺紋桿(4)外側設置有移動塊(10)，所述移動塊(10)與螺紋桿(4)螺紋連接，所述移動塊(10)兩端設置有把手(11)，所述移動架(2)兩側均設置有限位塊(12)，所述移動架(2)兩側均設置有支撐塊(13)，所述支撐塊(13)內部設置有多個第一放置孔(14)，所述第一放置孔(14)內部設置有第一放置槽(15)，所述限位塊(12)頂部設置有固定塊一(16)，所述固定塊一(16)頂部設置有橡膠柱(17)，所述橡膠柱(17)頂部設置有固定塊二(18)，所述固定塊二(18)一側固定設置在第一放置槽(15)內部，所述壓板(6)頂部設置有固定塊三(19)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述機體架(1)內部兩側均設置有固定機構，所述固定機構包括放置塊(20)，所述放置塊(20)內部設置有卡槽(21)，所述把手(11)一側設置有卡條(22)，所述卡條(22)與卡槽(21)相卡合。

3.根據權利要求2所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述把手(11)頂部貫穿設置有滑孔(23)，所述滑孔(23)內部設置有滑桿(24)，所述滑桿(24)一端貫穿把手(11)且與機體架(1)內壁固定連接。

4.根據權利要求3所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述機體架(1)底部設置有放置機構，所述放置機構包括底座(25)，所述底座(25)內部設置有第二放置槽(27)。

5.根據權利要求4所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述第二放置槽(27)內部設置有放置臺(28)，所述放置臺(28)底部設置有電熱偶(29)，所述電熱偶(29)一側與第二放置槽(27)相連接，另一側連接放置臺(28)，所述底座(25)設置有防滑墊(30)。

6.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述移動架(2)與固定塊三(19)連接處設置有三角架(26)。

7.根據權利要求5所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述防滑墊(30)由橡膠材質制成。