[實用新型]一種電子元器件用封裝機有效
| 申請號: | 202021502673.4 | 申請日: | 2020-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN212209433U | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 馮衛星 | 申請(專利權)人: | 杭州沛卓科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56;H01G13/00 |
| 代理公司: | 浙江永航聯科專利代理有限公司 33304 | 代理人: | 王超軍 |
| 地址: | 311100 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子元器件 裝機 | ||
本實用新型公開了一種電子元器件用封裝機,包括工作放置臺,所述工作放置臺的頂部固定安裝有活動夾板,所述活動夾板的內部固定安裝有固定連接桿,所述固定連接桿外壁的表面固定安裝有伸縮連接盒,所述伸縮連接盒的兩側均活動連接有活動推板,所述活動推板的內部活動安裝有活動滾輪;通過設計的活動推板,此時活動推板可以根據電子元器件的大小進行調節,而在活動推板在收縮的過程中會擠壓側面連接桿外壁表面活動套接的活動彈簧,當活動彈簧受到擠壓時會形成反彈的力,通過這個反彈的力會將活動推板向外部推動,使得放置在內部的電氣元件會被固定,解決了電氣元件體積過大的問題。
技術領域
本實用新型屬于電子元器件技術領域,具體涉及一種電子元器件用封裝機。
背景技術
電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱,常見的有二極管等。
現有的電子元器件在加工的過程中,都會需要封裝機,而封裝機在工作的過程中都會需要點膠機,通過點膠機使得電子元器件能被封存起來,而在點膠的過程中都會需要夾板進行固定,但是現有的夾板在工作的過程中不能進行自我調節,使得過大的電子元器件放置需要放置內部的時無法對其進行放置的問題,為此我們提出一種電子元器件用封裝機。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種電子元器件用封裝機,以解決上述背景技術中提出現有的電子元器件在加工的過程中,都會需要封裝機,而封裝機在工作的過程中都會需要點膠機,通過點膠機使得電子元器件能被封存起來,而在點膠的過程中都會需要夾板進行固定,但是現有的夾板在工作的過程中不能進行自我調節,使得過大的電子元器件放置需要放置內部的時無法對其進行放置的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種電子元器件用封裝機,包括工作放置臺,所述工作放置臺的頂部固定安裝有活動夾板,所述活動夾板的內部固定安裝有固定連接桿,所述固定連接桿外壁的表面固定安裝有伸縮連接盒,所述伸縮連接盒的兩側均活動連接有活動推板,所述活動推板的內部活動安裝有活動滾輪。
優選的,所述活動夾板外壁的表面活動安裝有引風連接板,所述活動夾板的頂部固定安裝有固定連接板,所述固定連接板外壁的表面固定安裝有側面出風板,所述固定連接板的頂部開設有活動連接口。
優選的,所述伸縮連接盒的內部開設有活動連接腔,所述固定連接桿外壁的表面固定安裝有側面連接桿,所述側面連接桿外壁的表面放置有活動彈簧。
優選的,所述活動夾板的內部活動安裝有活動連接軸,所述活動連接軸外壁的表面和引風連接板外壁的表面固定連接。
優選的,所述側面出風板的內部開設有出風連接口,所述出風連接口剖面形狀為圓形。
優選的,所述側面連接桿剖面形狀為圓形,所述側面連接桿的數量為兩個。
優選的,所述活動推板的內部開設有連接口,所述連接口剖面形狀為圓形。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、通過設計的活動推板,當電子元器件整體較大時,會推動兩側的活動推板向伸縮連接盒的內部運動,此時活動推板可以根據電子元器件的大小進行調節,而在活動推板在收縮的過程中會擠壓側面連接桿外壁表面活動套接的活動彈簧,當活動彈簧受到擠壓時會形成反彈的力,通過這個反彈的力會將活動推板向外部推動,使得放置在內部的電氣元件會被固定,解決了電氣元件體積過大的問題。
2、通過設計的引風連接板,將風機和活動連接口鑲嵌安裝,并且啟動,此時通過兩側的固定連接板會將風吹出,又因為活動夾板外壁的表面活動安裝有引風連接板,當風從固定連接板流出時,會經過引風連接板外壁的表面,此時通過引風連接板會將氣流引入電氣元件注膠處,加快膠體的快速冷卻,解決了加速膠體烘干的問題。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





