[實用新型]一種加工電子元件包裝袋用壓平裝置

有效

• 申請號: 202021477205.6
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN212737277U
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 劉容
• 申請（專利權）人: 張家港百盛新材料有限公司
• 主分類號: B31B70/74
• 分類號: B31B70/74
• 代理公司: 蘇州市港澄專利代理事務所(普通合伙) 32304
• 代理人: 許莉莉

本實用新型提供一種加工電子元件包裝袋用壓平裝置，涉及加工電子元件技術領域，包括操作臺、傳送裝置、壓平裝置和收納裝置，所述操作臺的頂部設置有傳送裝置，所述操作臺的頂部位于傳送裝置的上端固定安裝有壓平裝置，所述操作臺的一側設置有收納裝置，所述傳送裝置包括傳送帶本體，所述傳送帶本體設置在操作臺的頂部，所述操作臺的一側固定安裝有第二電機，所述壓平裝置包括支柱，所述支柱均固定安裝在操作臺的兩側，所述支柱之間固定安裝有滑桿，所述滑桿的表面套設有圓柱套，所述圓柱套表面的下端固定安裝有連接柱。通過設置收納裝置，此時可以將包裝袋壓平，且不會有褶皺，從而更好的保障了包裝袋成品率。

技術領域

本實用新型涉及加工電子元件技術領域，尤其涉及一種加工電子元件包裝袋用壓平裝置。

背景技術

在電子元件包裝時，一般工廠都是使用包裝袋來包裝，包裝袋可以密封電子元件，并且保護電機元件內的零部件，使貨物在生產流通過程中方便運輸，容易保護，廣泛用于工業生產中。

包裝袋在加工壓平時，因為包裝里有氣體，所以在壓平時包裝袋產生褶皺，而這些褶皺在經過壓平輥時，由于壓平輥為固定式，不能完全將褶皺被撫平，這樣導致廢品率高。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種加工電子元件包裝袋用壓平裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種加工電子元件包裝袋用壓平裝置，包括操作臺、傳送裝置、壓平裝置和收納裝置，所述操作臺的頂部設置有傳送裝置，所述操作臺的頂部位于傳送裝置的上端固定安裝有壓平裝置，所述操作臺的一側設置有收納裝置。

所述傳送裝置包括傳送帶本體，所述傳送帶本體設置在操作臺的頂部，所述操作臺的一側固定安裝有第二電機。

所述壓平裝置包括支柱，所述支柱均固定安裝在操作臺的兩側，所述支柱之間固定安裝有滑桿，所述滑桿的表面套設有圓柱套，所述圓柱套表面的下端固定安裝有連接柱，所述連接柱的表面套設有壓塊，所述壓塊的一側固定安裝有轉軸，所述轉軸的表面套設有轉動塊，所述轉動塊的一側固定安裝有活動棒，所述活動棒表面的一側套設有活動塊，所述操作臺的兩側分別固定安裝有直板，所述直板的頂部套設有轉桿，所述活動塊與轉動塊之間固定安裝有第一彈簧，所述圓柱套之間固定安裝有連接棒，所述支柱之間固定安裝有壓板，所述直板的一側固定安裝有第一電機。

優選的，所述收納裝置包括收納箱，所述收納箱設置在操作臺的一側，所述收納箱的頂部固定安裝有擋板，所述擋板的頂部固定安裝有套筒，所述套筒內部固定安裝有第二彈簧，所述第二彈簧的頂部固定安裝有活塞桿，所述活塞桿的頂部固定安裝有頂板。

優選的，所述第一電機通過支撐板固定安裝在直板的一側，所述第二電機通過支架固定安裝在操作臺的一側，所述第一電機的輸出端與轉桿轉動連接，所述第二電機的輸出端與傳送帶本體的一端轉動連接。

優選的，所述頂板的一端與傳送帶本體一端相接觸，所述壓板的底部與傳送帶本體的表面相接觸。

優選的，所述第一彈簧套設在活動棒的表面。

優選的，所述圓柱套滑動連接在滑桿的表面，所述活動塊滑動連接在活動棒的表面，所述壓塊滑動連接在連接柱的表面。

與現有技術相比，本實用新型的優點和積極效果在于，