[實用新型]一種晶片基板吸料機構有效
| 申請號: | 202021459660.3 | 申請日: | 2020-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN212659527U | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發明(設計)人: | 李永傳 | 申請(專利權)人: | 昆山市和博電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州彰尚知識產權代理事務所(普通合伙) 32336 | 代理人: | 趙成磊 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 基板吸料 機構 | ||
本實用新型公開了一種晶片基板吸料機構,包括連接座,固定板,第一吸料組件,第二吸料組件,緩沖器及彈性鋼片,兩個固定板呈十字交叉安裝在連接座下方,固定板的自由端安裝有第一吸料組件,吸附晶片基板的四條邊,彈性鋼片一端安裝在固定板上,另一端裝有緩沖器,第二吸料組件安裝在緩沖器的下端,第二吸料組件位于兩個第一吸料組件之間,吸附晶體機板的四個角。本實用新型采用兩組吸嘴配合不同位置布局,實現對晶片基板的全方位吸附,且對于易變性的四個角的吸嘴配合緩沖器和彈性鋼片來緩沖吸附時的力度,實現穩定吸附的同時防止損壞基板。
技術領域
本實用新型涉及晶片加工領域,尤其涉及一種晶片基板吸料機構。
背景技術
在晶片的生產過程中,需要通過真空吸附機構對晶片進行位置轉移,常規的真空吸附機構就是通過真空吸嘴來實現,然而在生產過程中經常會遇到變形的晶片基板,這就導致常規的吸附機構無法實現穩定吸附,從而無法精準轉移到相應位置。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種晶片基板吸料機構,采用兩組吸嘴配合不同位置布局,實現對晶片基板的全方位吸附,且對于易變性的四個角的吸嘴配合緩沖器和彈性鋼片來緩沖吸附時的力度,實現穩定吸附的同時防止損壞基板。
為實現上述目的,本實用新型提出如下技術方案:一種晶片基板吸料機構,包括連接座,固定板,第一吸料組件,第二吸料組件,緩沖器及彈性鋼片,兩個固定板呈十字交叉安裝在連接座下方,固定板的自由端安裝有第一吸料組件,吸附晶片基板的四條邊,彈性鋼片一端安裝在固定板上,另一端裝有緩沖器,第二吸料組件安裝在緩沖器的下端,第二吸料組件位于兩個第一吸料組件之間,吸附晶體機板的四個角。
優選的,所述彈性鋼片上開設有腰圓孔,可以調節與固定板安裝的相對位置和角度。
優選的,所述第一吸料組件包括真空吸管和吸頭,所述真空吸管具有外螺紋,穿過固定板后通過上下螺母固定。
優選的,所述第二吸料組件為真空吸盤。
與現有技術相比,本實用新型所揭示的一種晶片基板吸料機構,具有如下有益效果:
彈性鋼片采用腰圓孔連接,實現位置的可調節性;
采用兩組吸嘴配合不同位置布局,實現對晶片基板的全方位吸附;
四個角上的吸嘴配合緩沖器和彈性鋼片來緩沖吸附時的力度,實現穩定吸附的同時防止損壞基板,從而確保后續轉移時的定位精度。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中,類似的元件或部分一般由類似的附圖標記標識。附圖中,各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。
圖1是本實用新型實施例的結構圖;
圖2是本實用新型實施例的俯視圖。
附圖中,1-連接座,2-固定板,3-第一吸料組件,4-第二吸料組件,5-緩沖器,6-彈性鋼片,7-真空吸管,8-吸頭,9-螺母,10-晶片基板。
具體實施方式
下面將結合附圖對本實用新型技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案,因此只作為示例,而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
如圖1~2所示,本實用新型所揭示的一種晶片基板吸料機構,包括連接座1,固定板2,第一吸料組件3,第二吸料組件4,緩沖器5及彈性鋼片6,兩個固定板呈十字交叉安裝在連接座下方,固定板的自由端安裝有第一吸料組件,用于吸附晶片基板10的四條邊,該第一吸料組件包括真空吸管7和吸頭8,所述真空吸管具有外螺紋,穿過固定板后通過上下螺母9固定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





