[實(shí)用新型]一種抗菌散熱移動(dòng)終端殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021352125.8
• 申請(qǐng)日: 2020-07-10
• 公開（公告）號(hào): CN212519606U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉靖嵩;趙力
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 普羅旺斯科技（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/00
• 分類號(hào): H05K5/00;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/04
• 代理公司: 深圳礫智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44722
• 代理人: 翁治林

本實(shí)用新型公開了一種抗菌散熱移動(dòng)終端殼，涉及移動(dòng)終端殼材料技術(shù)領(lǐng)域，解決現(xiàn)有移動(dòng)終端殼的抗菌效果不持久、散熱效果差的技術(shù)問題。包括抗菌散熱層、殼本體和散熱器；所述抗菌散熱層涂覆在所述殼本體外表面，所述散熱器固定在所述殼本體內(nèi)；所述散熱器能夠?qū)σ苿?dòng)終端進(jìn)行散熱。本實(shí)用新型抗菌效果明顯，而且抗菌效果持久，抗菌層不受光、熱等環(huán)境的影響，穩(wěn)定性高，在溫和的酸堿環(huán)境中仍能持續(xù)抗菌；同時(shí)散熱效果明顯，能夠有效提升用戶體驗(yàn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端殼材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種抗菌散熱移動(dòng)終端殼。

背景技術(shù)

移動(dòng)終端諸如移動(dòng)電源、移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備、移動(dòng)通訊設(shè)備、平板電腦等作為普及率極高的移動(dòng)通訊終端設(shè)備，在短短幾十年的時(shí)間內(nèi)，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了數(shù)次升級(jí)換代，成為科技進(jìn)步的時(shí)代縮影。作為移動(dòng)終端的“皮膚”，其外殼是用戶們直接進(jìn)行接觸的部分，它不僅是移動(dòng)終端強(qiáng)有力的防護(hù)傘，可以有效地減少灰塵的侵襲，降低意外摔落的損害，增強(qiáng)移動(dòng)終端的使用壽命，更重要的是提升使用者的產(chǎn)品體驗(yàn)。雖然移動(dòng)終端產(chǎn)品為我們提供了諸多方便和娛樂，并成為生活中不可或缺的一部分，但是人們?cè)诮佑|這些移動(dòng)終端產(chǎn)品時(shí)，通過(guò)移動(dòng)終端殼接觸細(xì)菌最多，是細(xì)菌最大轉(zhuǎn)移、保留的載體之一。據(jù)調(diào)查，移動(dòng)終端及隨身攜帶的電子產(chǎn)品已成為消費(fèi)者最易接觸細(xì)菌的十大日常用品之一。一些專家經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，移動(dòng)終端攜帶各種細(xì)菌，并且這細(xì)菌的量不是一般的大，竟然是馬桶手柄細(xì)菌量的18倍。移動(dòng)終端每天都會(huì)與人們的皮膚、鼻、嘴、耳朵等有大量的接觸，尤其在夏季，當(dāng)移動(dòng)終端如手機(jī)被貼著耳朵，放在嘴邊說(shuō)上一通，其殼表面就會(huì)粘上汗液、唾液等，而且，隨著使用時(shí)間的延長(zhǎng)，這些物質(zhì)在這些移動(dòng)終端殼表面會(huì)滋生大量的細(xì)菌，不利于人們健康衛(wèi)生。

目前，大多數(shù)移動(dòng)終端殼追求美觀，不具備抗菌效果，即使具備抗菌效果，因受光、熱等環(huán)境的影響，在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)其抗菌效果不持久，或在溫和酸堿環(huán)境中不能發(fā)揮相應(yīng)的抗菌功效，而且，部分不具備良好的散熱功能，影響用戶體驗(yàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種抗菌散熱移動(dòng)終端殼。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種抗菌散熱移動(dòng)終端殼包括抗菌散熱層、殼本體和散熱器。

優(yōu)選地，所述抗菌散熱層涂覆在所述殼本體外表面，所述散熱器固定在所述殼本體內(nèi)；所述散熱器能夠?qū)σ苿?dòng)終端進(jìn)行散熱。

優(yōu)選地，所述抗菌散熱層為含有銀系無(wú)機(jī)抗菌粒子的Ag層、Ag-Cu合層、Ag-Ze合層或Ag-Ze-Cu合層。

優(yōu)選地，所述抗菌散熱層中Ag、Ze或Cu的粒徑均小于12μm。

優(yōu)選地，所述抗菌散熱層的厚度為40-150μm。

優(yōu)選地，所述抗菌散熱移動(dòng)終端殼還包括墊片，所述墊片固定在所述殼本體內(nèi)，其兩面分別與所述散熱器、移動(dòng)終端抵接；所述墊片能夠?qū)λ鲆苿?dòng)終端進(jìn)行散熱；同時(shí)，還能夠在所述移動(dòng)終端受到?jīng)_擊力時(shí)對(duì)所述移動(dòng)終端進(jìn)行緩沖保護(hù)。

優(yōu)選地，所述殼本體包括底壁和側(cè)壁；

優(yōu)選地，所述側(cè)壁繞所述底壁邊緣圍成能夠容納所述散熱器的腔體；所述散熱器與所述底壁、側(cè)壁的抵接處設(shè)有與所述散熱器匹配的散熱槽；所述底壁設(shè)有支撐部和散熱孔；所述側(cè)壁設(shè)有連接部；所述支撐部能夠?qū)λ鰤|片進(jìn)行支撐與平衡；所述連接部能夠?qū)⑺鲆苿?dòng)終端可拆卸連接在所述殼本體上。

優(yōu)選地，所述墊片的一面與所述散熱器、支撐部抵接；且，所述墊片、散熱器、支撐部及底壁圍成內(nèi)部封閉的空間，所述空間內(nèi)的熱量能夠通過(guò)所述散熱孔進(jìn)行散發(fā)。

優(yōu)選地，所述墊片與所述連接部固定連接；且，所述墊片、連接部形成容置腔；所述容置腔能夠容納所述移動(dòng)終端。

優(yōu)選地，所述墊片表面涂覆有納米碳。

優(yōu)選地，所述殼本體為金屬材質(zhì)。