[實用新型]一種散熱結構及包含該散熱結構的散熱裝置

有效

• 申請號: 202021307785.4
• 申請日: 2020-07-05
• 公開（公告）號: CN212183988U
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 魏良進;魏良青
• 申請（專利權）人: 魏良進
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種散熱結構及包含該散熱結構的散熱裝置，包括與發熱器件相互連接的基體，所述基體上至少設置有第一散熱孔和第二散熱孔；所述第一散熱孔和所述第二散熱孔相互連通；所述第一散熱孔用于載熱流體進入；所述第二散熱孔用于載熱流體流出，以構成通風結構；如此設置，能夠便于利用空氣對流的自然特性，提高散熱效率，尤其是對微小電子元器件的散熱效率。

技術領域

本發明涉及散熱技術領域，特別是涉及一種散熱結構及及包含該散熱結構的散熱裝置。

背景技術

傳統的散熱結構一般為翅片式散熱結構，其一般用于體積較大的發熱器件散熱，而對于電路結構中的微小發熱器件，如電感器，由于翅片式散熱結構的翅片本身具有一定的厚度，且要留有一定的空氣流通通道，使得在微小發熱器件上設置翅片式散熱結構比較困難，且翅片增加換熱面積的效果不明顯。而如果翅片間間隙過小又會導致空氣流通不暢。

另一方面，目前電路中的較多電子元器件都采用壓制方式制成一體式結構，而翅片結構往往無法與微小的電子元器件壓制成一體結構。

發明內容

基于上述，提供一種能夠與微小電子元器件壓制成一體結構且能夠增大散熱面積和形成空氣自然對流的散熱結構。

此外，還提供一種散熱結構的制造方法。

一種散熱結構，包括與發熱器件相互連接的基體，其特征在于：

所述基體上至少設置有第一散熱孔和第二散熱孔；

所述第一散熱孔和所述第二散熱孔相互連通；

所述第一散熱孔用于載熱流體進入；

所述第二散熱孔用于載熱流體流出。

在其中一個實施例中，所述基體為整體結構或組合式結構。

在其中一個實施例中，所述第一散熱孔和所述第二散熱孔在基體內沿直線延伸和/或沿曲線延伸；

所述載熱流體流進所述第一散熱孔內時的流通橫截面的垂直線與所述第二散熱孔內的所述載熱流體流出所述基體時的流通橫截面的垂直線夾角介于60°至180°之間。

在其中一個實施例中，所述載熱流體流進所述第一散熱孔內時的流通橫截面的垂直線與所述第二散熱孔內的所述載熱流體流出所述基體時的流通橫截面的垂直線夾角為90°。

在其中一個實施例中，所述基體中間設置有用于設置所述發熱器件的空腔。

在其中一個實施例中，所述第一散熱孔和所述第二散熱孔在基體內延伸的橫截面形狀包括圓形、橢圓形或多邊形中的任意一種或至少兩種形狀的組合。

在其中一個實施例中，所述散熱孔在所述基體上的連通形式包括以下三種中的任意一種：

設置在所述基體上表面的兩個及兩個以上的所述散熱孔相互連通；

設置在所述基體外側面的兩個及兩個以上的所述散熱孔相互連通；

設置在所述基體上表面的所述散熱孔與設置在所述基體外側面的所述散熱孔相互連通。

一種散熱結構的制造方法，所述散熱結構為上述任意一個實施例中所述的散熱結構，所述方法包括：在所述基體上至少鉆出或壓制出相互連通的第一散熱孔和第二散熱孔，以構成流體流通結構。

在其中一個實施例中，將所述基體設置成整體結構或組合式結構。

在其中一個實施例中，將所述第一散熱孔和所述第二散熱孔在基體內設置成直孔和/或彎孔；

設置所述載熱流體流進所述第一散熱孔內時的流通橫截面的垂直線與所述第二散熱孔內的所述載熱流體流出所述基體時的流通橫截面的垂直線夾角介于 60°至180°之間。