[實用新型]一種靜電卡盤有效
| 申請號： | 202021304730.8 | 申請日： | 2020-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN212659526U | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發明（設計）人： | 張玉利;楊鵬遠;王建沖;侯占杰;王超星;黎遠成;何宏慶;樊文鳳;唐娜娜 | 申請（專利權）人： | 北京華卓精科科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京頭頭知識產權代理有限公司 11729 | 代理人： | 白芳仿;劉鋒 |
| 地址： | 100176 北京市大興區經*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 靜電 卡盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種靜電卡盤，其特征在于：包括陶瓷基體，所述陶瓷基體埋設有靜電電極和加熱電極，所述靜電電極和加熱電極在陶瓷基體中具有高度差，所述陶瓷基體和靜電電極、加熱電極一次燒結成型。
2.根據權利要求1所述的靜電卡盤，其特征在于：所述加熱電極為多個，多個所述加熱電極分布在所述陶瓷基體中的同一高度平面。
3.根據權利要求2所述的靜電卡盤，其特征在于：多個所述加熱電極彼此不相交。
4.根據權利要求2所述的靜電卡盤，其特征在于：所述加熱電極呈線圈狀，多個所述加熱電極在所述陶瓷基體中形成一組同心圓。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的靜電卡盤，其特征在于：所述靜電卡盤還包括金屬基體，所述金屬基體設有流體通道，所述金屬基體粘接在所述陶瓷基體的加熱電極的下方。
6.根據權利要求5所述的靜電卡盤，其特征在于：在所述陶瓷基體和金屬基體之間還設有阻熱層。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
