[實(shí)用新型]新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021163233.0
• 申請(qǐng)日: 2020-06-22
• 公開（公告）號(hào): CN212517189U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭文江;許海東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇晟華半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49;H01L23/488;H01L23/367;H01L25/07
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399
• 代理人: 張楠楠

1.一種新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基體(1)；

銅基板(2)，所述銅基板(2)連接于基體(1)上；

芯片(3)，兩個(gè)所述芯片(3)并排焊接于銅基板(2)上；

陽極引腳(4)，所述陽極引腳(4)頭部通過銅連臂(5)焊接于芯片(3)上；

陰極引腳(6)，所述陰極引腳(6)頭部焊接于銅基板(2)上，所述陰極引腳(6)位于兩個(gè)陽極引腳(4)中間；

其中，所述陽極引腳(4)頭部和銅連臂(5)一體式設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陽極引腳(4)腳部和陰極引腳(6)腳部通過固定條一體式連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅連臂(5)遠(yuǎn)離陽極引腳(4)端連接有芯片焊盤(51)，所述芯片焊盤(51)焊接于芯片(3)頂端，所述陽極引腳(4)頭部連接有銅基板焊盤(61)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片焊盤(51)設(shè)為半圓片狀結(jié)構(gòu)，所述銅基板焊盤(61)設(shè)為倒梯形狀結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述銅基板(2)側(cè)端設(shè)有銅基板焊盤座(62)，所述銅基板焊盤座(62)連接于銅基板(2)側(cè)端靠近頂端位置，所述銅基板焊盤座(62)設(shè)為倒梯形狀結(jié)構(gòu)，所述銅基板焊盤(61)焊接于銅基板焊盤座(62)頂端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述銅基板焊盤座(62)頂端相對(duì)銅基板(2)底端高度小于所述芯片(3)頂端相對(duì)銅基板(2)底端高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陽極引腳(4)頭部與銅基板焊盤(61)之間連接有折邊，所述折邊高位端與陽極引腳(4)頭部連接，所述折邊低位端與銅基板焊盤(61)連接。