[實用新型]通訊模塊封裝機構

有效

• 申請號: 202021158093.8
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN212501223U
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 范偉杰
• 申請（專利權）人: 寧波羅博特信息科技有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B57/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 李青

1.一種通訊模塊封裝機構，包括機架，所述機架上設置有通訊模塊上料盤(10)、軌道平臺(11)、電控驅動裝置(12)、薄膜盤(13)、收料盤(14)及熱發膜器(15)，所述電控驅動裝置(12)控制通訊模塊上料盤(10)、薄膜盤(13)及收料盤(14)轉動；所述通訊模塊上料盤(10)與軌道平臺(11)連接，用以將其上的通訊模塊輸送到軌道平臺(11)上；所述薄膜盤(13)在轉動時用以將其上的薄膜覆蓋在通訊模塊上；所述熱發膜器(15)用以將薄膜熱熔在通訊模塊上；所述收料盤(14)用以卷取熔合后通訊模塊；其特征在于：所述軌道平臺(11)的上方固定有具有能拍攝圖像的攝像頭(16)，所述攝像頭(16)內集成有錯誤信息發送模塊及圖片識別模塊，所述圖片識別模塊用以識別所拍攝的圖片信息，所述電控驅動裝置(12)內具有信息接收模塊，所述信息接收模塊與錯誤信息發送模塊信號連接，并與電控驅動裝置內的暫停開關電連接。

2.根據權利要求1所述的通訊模塊封裝機構，其特征在于：所述軌道平臺(11)與熱發膜器(15)之間具有將薄膜緊壓在通訊模塊上的壓輥(17)。

3.根據權利要求1或2所述的通訊模塊封裝機構，其特征在于：所述軌道平臺(11)上具有支架(18)，所述攝像頭(16)固定在支架(18)上。