[實用新型]一種硬脆材料裂片裝置

有效

• 申請號: 202021139719.0
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN212331458U
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 龔成萬;肖磊;張善基;李斌;趙建濤
• 申請（專利權）人: 廣東鐳泰激光智能裝備有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 東莞卓為知識產權代理事務所(普通合伙) 44429
• 代理人: 齊海迪

本實用新型公開一種硬脆材料裂片裝置，包括底板、搬運機構、旋轉裂片臺、劃片平臺、裂片機構；搬運機構包括第一X軸移動驅動裝置和Z軸移動驅動裝置，Z軸移動驅動裝置活動設置在第一X軸移動驅動裝置上，旋轉裂片臺活動設置在Z軸移動驅動裝置上；旋轉裂片臺包括旋轉裝置、旋轉支撐板和吸附臺，旋轉支撐板與旋轉裝置的輸出端旋轉連接，旋轉支撐板上設置吸附臺；裂片機構包括第二X軸移動驅動裝置、Y軸移動驅動裝置、X軸滾壓裝置和Y軸滾壓裝置，Y軸移動驅動裝置活動設置在第二X軸移動驅動裝置上，X軸滾壓裝置、Y軸滾壓裝置活動設置在Y軸移動驅動裝置上。本實用新型可實現自動化生產，材料厚薄都通用，且裂片精度可控、裂片效率高。

技術領域

本實用新型涉及裂片加工技術領域，具體涉及一種硬脆材料裂片裝置。

背景技術

當前半導體行業、面板顯示行業、PCB行業及3C行業的硬脆性材料激光劃線加工后需要進行裂片，其裂片的的工藝有：

1、人工手動裂片，存在許多不確定因素，一致性不高，無法集成自動化，且裂片用時間長。

2、CO2激光裂片，硬脆性材料采用短波長激光劃線加工后，用一定功率的CO2激光，沿劃線加工痕跡重復運動一遍，因為CO2激光作用于材料表面的溫度低于材料的熔點，利用CO2激光聚焦產生的熱應力的急速變化造成材料產生裂紋，達到裂片的目的。由于CO2激光作用材料表面，產生的熱應力造成材料產生裂紋滯后幾秒鐘材料就會開裂；這種裂片方法有很大局限性，如：1）把50*50*1mm陶瓷片裂片成產品1*1*1mm小顆粒時，由于50*50*1mm陶瓷片上橫縱布滿間距為1mm的劃線痕跡，走完所有劃痕所需要時間較長，CO2激光還沒有走完所有劃線軌跡時，陶瓷片就開始裂片了，作用力與反作用力的作用，導致陶瓷片移動，造成剩下的陶瓷片無法裂片。2）當硬脆性材料厚度小于0.1mm時，很難控制CO2激光的能量，CO2激光很容易把材料邊緣融化，產生不良品；還有CO2激光產生的熱應力造成材料產生裂紋使材料開裂所需時間更短；3）采用這種方式裂片，為了保證產品精度，激光劃線與CO2激光裂片一般采用同一臺設備，同一個加工平臺治具；即激光劃線時CO2激光停止工作，CO2激光裂片時激光劃線停止工作，浪費平臺資源，使加工效率低下。

隨著硬脆材料加工的零件越來越小，硬脆材料來料越來越薄，這些裂片工藝越來越不適用。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種硬脆材料裂片裝置，其裂片精度可控，能集成到設備里，實現自動化生產；不會出現CO2激光裂片融邊的問題，材料厚薄都通用，且裂片效率高。

本實用新型的技術方案如下：

一種硬脆材料裂片裝置，包括底板、搬運機構、旋轉裂片臺、劃片平臺、裂片機構，所述劃片平臺、搬運機構、旋轉裂片臺、裂片機構固定設置在所述底板上；

所述搬運機構包括第一X軸移動驅動裝置和Z軸移動驅動裝置，所述Z軸移動驅動裝置活動設置在所述第一X軸移動驅動裝置上，通過所述第一X軸移動驅動裝置帶動沿X軸方向移動，所述旋轉裂片臺活動設置在所述Z軸移動驅動裝置上，通過所述Z軸移動驅動裝置帶動沿Z軸方向移動；

所述旋轉裂片臺包括旋轉裝置、旋轉支撐板和吸附臺，所述旋轉支撐板與所述旋轉裝置的輸出端旋轉連接，所述旋轉支撐板上設置吸附臺，所述吸附臺上設有陶瓷片吸附位；

所述劃片平臺、裂片機構位于所述第一X軸移動驅動裝置的一側，所述劃片平臺上用于放置已劃線好的陶瓷片，通過所述旋轉裂片臺的吸附臺將所述劃片平臺上的陶瓷片吸附在所述陶瓷片吸附位上；

所述裂片機構包括第二X軸移動驅動裝置、Y軸移動驅動裝置、X軸滾壓裝置和Y軸滾壓裝置，所述Y軸移動驅動裝置活動設置在所述第二X軸移動驅動裝置上，通過所述第二X軸移動驅動裝置帶動沿X軸方向移動，所述X軸滾壓裝置、Y軸滾壓裝置活動設置在所述Y軸移動驅動裝置上，通過所述Y軸移動驅動裝置帶動沿Y軸方向移動；