[實用新型]新型Mini-LED組件及Mini-LED背光模組有效
| 申請號： | 202021102587.4 | 申請日： | 2020-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN212694217U | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發明（設計）人： | 陳帥;陳茂華;秦志明;金光 | 申請（專利權）人： | 深圳市康冠科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/13357 | 分類號： | G02F1/13357;G09F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 張金香 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區坂田*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 mini led 組件 背光 模組 | ||
1.一種新型Mini-LED組件，其特征在于，從下至上依次包括基板、LED發光芯片、透明傳播層及擋光板；
所述LED發光芯片設置于所述基板表面；
所述透明傳播層與所述基板表面形成腔體，所述腔體包裹所述LED發光芯片，所述LED發光芯片的出射光從所述腔體射入所述透明傳播層，并從所述透明傳播層的側表面射出；
所述擋光板設置于所述透明傳播層頂部。
2.如權利要求1所述的新型Mini-LED組件，其特征在于，所述擋光板還包括高反層；
所述高反層設置于所述擋光板朝向所述透明傳播層的表面上。
3.如權利要求1所述的新型Mini-LED組件，其特征在于，所述擋光板為白膠固化層。
4.如權利要求1所述的新型Mini-LED組件，其特征在于，所述透明傳播層與所述基板接觸的表面具有球面凹陷；
所述LED發光芯片設置于所述球面凹陷在所述基板上的投影的圓心處。
5.如權利要求1所述的新型Mini-LED組件，其特征在于，所述基板為高聚物基板。
6.如權利要求1所述的新型Mini-LED組件，其特征在于，所述透明傳播層為硅膠層。
7.如權利要求6所述的新型Mini-LED組件，其特征在于，所述透明傳播層的厚度范圍為0.55毫米至0.65毫米，包括端點值。
8.如權利要求1至7任一項所述的新型Mini-LED組件，其特征在于，所述新型Mini-LED組件為方形Mini-LED組件。
9.一種Mini-LED背光模組，其特征在于，所述Mini-LED背光模組包括如權利要求1至8任一項所述的新型Mini-LED組件及PCB板；
多個所述新型Mini-LED組件在所述PCB板上按預設圖案排布。
10.如權利要求9所述的Mini-LED背光模組，其特征在于，相鄰的所述新型Mini-LED組件的間距的范圍為11毫米至15毫米，包括端點值。
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